工信部：将设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院

2019-10-09 13:08:20 EETOP

10月8日，工信部公布了一份答复政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》的函，函中工信部指出，中国集成电路产业核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。

工信部指出，将调整完善工业半导体芯片政策实施细则，促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广；加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励中国企业引进国外专家团队；积极部署新材料及新一代产品技术的研发；推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院。

持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

在这份成文于2019年8月31日的函中，工信部指出，在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约中国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。工信部进而对政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》进行了逐条回应。

在制定工业半导体芯片发展战略规划、出台扶持技术攻关及产业发展政策方面，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

在开放合作方面，该部将引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励中国企业引进国外专家团队，促进中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

在技术突破上，该部将继续支持中国工业半导体领域成熟技术发展，推动中国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动中国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

在人才培育方面，下一步，工信部与教育部等部门将推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障中国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

保障供应链安全和产业安全

工信部赛迪研究院集成电路所副所长王世江接受21世纪经济报道记者采访时指出，中国在集成电路基础元器件方面仍存在短板是个历史性的问题，“中国电子信息产业的发展路径是从整机开始起步，这有利于发挥劳动密集型优势，再慢慢往上游的制造和原材料、元器件这些方面攀登。目前中国在整机上已取得长足进步，制造这块儿也在赶上。但是更上游的集成电路核心元器件这一块，比如电容电感、模拟芯片、触摸转换等方面我们基础仍然很差。”

以陶瓷电容（MLCC）为例，他介绍，这类核心元器件最大的特点是多品种、小批量，单独品种的市场比较小，技术难度又较高，欧美企业经过很多年的发展，已经掌握这些技术并且占领了这些细分市场。中国的企业就很难再去与其竞争。而且中国在技术攻关上，更侧重于集中力量办大事，对于品种特别多的技术则很难发挥这一体制优势，因此，这一追赶需要一个过程。

工信部赛迪研究院的一份报告显示，在高端芯片方面，中国在中央处理器（CPU）、存储器、现场可编程门阵列（FPGA）、高速数模转换器（AD/DA）等方面高度依赖进口。其中，国产CPU总体水平仍然落后国际主流3到5年，计算架构仍依赖于国际X86、ARM、MIPS、Power几大架构的授权。存储器基本完全依赖进口。特色制造工艺方面，高频射频器件、高功率IGBT、化合物半导体的制造技术依然欠缺。设备和原材料等产业配套方面，高端光刻机、高端光刻胶、12英寸硅片等仍未实现国产化。

值得注意的是，中美经贸摩擦升级以来，中兴、华为等高科技企业被美国商务部陆续纳入出口管制实体清单，集成电路核心技术与元器件受制于人的问题日渐凸显，保障供应链安全和产业安全备受世人关注。

在近日由清华大学经管学院举办的“中美摩擦下的中国经济”研讨会上，21世纪经济报道从清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军处获悉，去年中国采购了全球2/3（3120亿美元）的芯片，其中约1700亿美元随着整机出口至国外，中国本土使用了全球34%（1540亿美元）的芯片。

他介绍，中国自己生产的半导体大概在全球占7.9%，这意味着还有26%、近1200亿美元的市场依赖进口。

关于是否会担心美国在半导体领域对中国断供？魏少军指出，中国更关注的是芯片的供应安全，而国外半导体供应商也非常关注如何保持中国的市场份额，断供对中美必然是两败俱伤的。他指出，美国半导体产值大概2300亿美元，约占全球半导体市场的一半，其中近一半依赖中国市场，半导体产业在世界各地已形成高度依存的全球产业链。

附：工信部复函全文

关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函

民进9组：

你们提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》收悉。经商发展改革委，现答复如下：

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展，先后出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）、《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）等一系列文件，组织实施了相关国家科技重大专项，为我国集成电路产业发展营造了良好的产业环境。

近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。正如你们在建议中所言，在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。你们对发展我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业提出了很好的意见和建议，对我们今后的工作具有借鉴意义。

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划，出台扶持技术攻关及产业发展政策的建议

为推动我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，我部、发展改革委及相关部门，积极研究出台政策扶持产业发展。一是2014年国务院发布的《推进纲要》中，已经将工业半导体芯片相关产品作为发展重点，通过资金、应用、人才等方面政策推动产业进步。二是发展改革委、我部研究制定了集成电路相关布局规划，推动包括工业半导体材料、芯片等产业形成区域集聚、主体集中的良性发展局面。三是按照国发〔2011〕4号文件的有关要求，对符合条件的工业半导体芯片设计、制造等企业的企业所得税、进口关税等方面出台了多项税收优惠政策，对相关领域给予重点扶持。四是围绕能源、交通等国家重点工业领域，充分发挥相关行业组织作用，通过举办产用交流对接会、新产品推介会、发布典型应用示范案例等方式，为我国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

下一步，我部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

二、关于开放合作，推动我国工业半导体芯片材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的建议

集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。我部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队，推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流，支持海外高层次产业人才来华发展，提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步，我部和相关部门将继续加快推进开放发展。引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队，促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业研发能力和产业能力的提升。

三、关于步步为营分阶段突破关键技术的建议

为解决工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块等核心部件的关键性技术问题，我部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键技术攻关。一是2017年我部推出“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”，针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域，重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节，促进IGBT及相关产业的发展。二是指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设，整合产业链上下游资源，协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术。三是指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图（2018-2030）》，引导我国IGBT行业技术升级，推动相关产业发展。

下一步，我部将继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展，推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。积极部署新材料及新一代产品技术的研发，推动我国工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块产业的发展。

四、关于高度重视人才队伍的培养，出台政策和措施建立这一领域长期有效的人才培养计划的建议

当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素，为此我部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。一是我部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟，促进产业界和学术界的资源整合，推动培养拥有工程化能力的产业人才。二是同时以集成电路为试点实施关键领域核心技术紧缺博士人才自主培养专项，根据行业企业需要，依托高水平大学和国内骨干企业，针对性地培养一批高端博士人才。三是教育部、我部等相关部门印发了《关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知》，支持26所高校建设或筹建示范性微电子学院，推动高校与区域内集成电路领域骨干企业、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等加强合作。

下一步，我部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，加快建设集成电路产教融合协同育人平台，保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

感谢你们对我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展的关心，希望今后能得到更多的支持和帮助。

工业和信息化部

2019年8月31日

关键词：工信部微电子