台积电N7+ EUV工艺开始放量出货
2019-10-08 13:31:07 EETOP台积电表示，N7+制程量产速度为史上量产速度最快的制程之一，2019年第二季开始量产，在7nm制程技术（N7）量产超过一年情况下，N7+良率与N7已相当接近。
N7+制程的逻辑密度比N7制程提高了15％至20％，并同时降低功耗，使其成为业界下一波产品中更受欢迎的制程选择。台积电亦快速布建产能以满足客户需求。
业界人士指出，苹果iPhone 11搭载的A13 Bionic应用处理器，以及华为海思宣布推出的Kirin 990手机芯片，均已采用台积电N7+制程量产。此外，NVIDIA及AMD也会在明年之后导入N7+制程量产新一代芯片。
台积电表示，EUV微影技术使台积电能够持续推动晶片微缩，因EUV的较短波长能够更完美地解析先进制程的设计。台积电的EUV设备已达成熟生产的实力，EUV设备机台亦达大量生产的目标，在日常运作的输出功率都大于250瓦。
台积电业务开发副总经理张晓强表示，人工智能（AI）和5G的应用为芯片设计开启更多可能，台积电客户充满创新及领先的设计理念，需要台积电的技术和制造能力使其实现。台积电在EUV微影技术上的成功，是台积电不仅能够具体落实客户的领先设计，同时凭借卓越制造能力，亦能使其大量生产的另一个绝佳证明。
展望未来，台积电将在2020年第一季度将N6引入风险生产，并在年底前实现量产。N6，就像N7+一样，将会把密度提高20%左右，但是会使用与N7完全兼容的设计规则，我们希望大多数客户最终会迁移到N7。N6 将与该公司下一个主要节点5纳米工艺的量产同步进行。
