大陆相关企业目前主要在晶圆检测和终测领域有较活跃的发展。而这两大环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备产值约9% 左右。
 

目前全球半导体检测设备产业主要呈现美商Teradyne、日商Advantest 两家垄断的局面。虽然检测设备相对于晶圆代工设备，如光刻、刻蚀等设备而言，制造技术难度低。但检测设备涉及到度量衡标准，因此仍能形成强大的技术壁垒。
 

大陆检测设备制造商则是以长川科技、北京华峰、华兴源创等公司各自在不同细领域中寻求突破，以分食这些国际大厂在大陆的市场份额。
 

根据SEMI估算，2018～2020年中国半导体制造设备投资额约为人民币 1550亿元、人民币 1604亿元、人民币 1702亿元。

依照过去经验，检测设备约占总设备投资的17%（其中，晶圆检测部份为9%，过程工艺控制为8%）。因此，2018～2020年中国大陆检测设备需求分别为人民币 264亿元、人民币 273亿元、人民币 289亿元。但随着中国测试成本比重逐年升高，实际需求有机会超过历史经验。
 

此外，SEMI最新预估指出，由于智能手机和存储市场需求低迷，2019年半导体设备产值将年减18%，达527亿美元。不过，随着存储市场投资复苏和大陆新建及扩建产能，预计2020年设备销售额将年增12%，达588亿美元。
 

SEMI 指出2017～2020 年全球62 座新投产的晶圆厂中有26 座来自中国大陆，占全球总数42%。同时，SEMI 也预计中国将成为全球半导体制造设备的最大市场。
 

由于全球半导体产业重心渐渐偏向中国，这对于中国大陆本土设备制造商是一项利多。目前长川科技、北京华峰、精测电子、华兴源创等都已经布局研发测试机台，其中，长川科技主要布局在功率元件测试机，且已经对我国本土封测厂出货。
 

精测电子则联合三星供应商IT&T，打入中国存储和面板驱动芯片检测设备市场。至于，科创板新星- 华兴源创主要布局在SoC 测试机领域。
 

不过整体而言，大陆测试设备制造仍在起步阶段，高阶机台要突破美、日大厂仍需一段较长的期间。


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