台积电3nm已经接触客户 进展很顺利
2019-07-25 09:24:31 中关村在线台积电的3nm目前进展比较顺利,而且已经与早期客户在技术定义方面进行了接触。虽然现在还处于早期开发中,但台积点已经评估了晶体管结构选项,这意味着客户可以就3nm进行芯片设计了。
台积电的3nm工艺制程将会同时采用DUV深紫外和EUV极紫外光刻设备,这意味着台积电3nm并非5nm的简单更改,具体整体表现值得期待。
编辑点评:虽然台积电方面并没有明确3nm制程工艺何时到来,不过从目前的进度来看,应该是符合台积电规划的时间。推算来看,大家可能会在2021年下半年用上搭载采用3nm制程工艺芯片的设备,很有可能是iPhone。
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