联发科率先完成5G双模芯片测试 最高1.67Gbps
2019-06-26 14:14:29 中关村在线
对此联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试，标识着联发科技5G技术已经成熟，具备了支持5G商用部署的能力”。
联发科技介绍，Helio M70芯片可以同时支持SA和NSA两种5G组网模式，支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段，最高可支持下行速率4.7Gbps、上行速率2.5Gbps。
此次在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中，基于联发科技Helio M70芯片的终端率先通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。
其中在MTNet实验室中，SA模式下的下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps。NSA模式下的下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。
怀柔外场测试中，联发科技Helio M70在NSA互通测试的定点下行峰值速率达到1.40Gbps，其中5G平均速率稳定在1.27Gbps，上行速率112Mbps，顺利通过了IMT-2020（5G）推进组的验收。
最后，联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示，凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持，应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。而内置Helio M70多模调制解调器，搭载联发科5G手机芯片的终端设备有望在2020年第一季度问世。
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