根据协议，安森美需先立即支付1亿美元的现金，剩余3.3亿美元在2022年底支付。期间，格芯将从明年开始为安森美制造300mm晶圆，一直到2022年底交易全部完成之后，才完全由安森美自己负责。届时安森美将获得该工厂的完全控制权，同时完成所有相关员工的转移。
 

安森美表示，此次收购将使得安森美获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆)，同时获得格芯相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。
 

格芯表示，随着Fab 10的出售，除了可以带来4.5亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上，优化全球资产布局，强化差异化技术。
 

据了解，这座半导体工厂曾经属于IBM，2014年10月格芯收购了IBM的全球商业半导体技术业务，这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂都归属格芯，没想到短短4年半之后就宣告易主。
 

值得注意的是，去年6月，格芯开始全球裁员，在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。去年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。
 

去年10月，格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。据格芯成都厂的前员工表示，成都厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用”，如同变相鼓励员工离职。
 

在今年2月初，格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。
 

此后，业内又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家！不过，随后格芯否认了该传闻。新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。
 

随着格芯接连出售两座晶圆厂，以及成都项目彻底停止，接下来格芯恐将继续出售资产，以进一步减轻负担，提升现金流，甚至最终全面出售晶圆代工业务。