我国集成电路产业链结构优化 IC设计占比不断提高

2019-04-09 10:26:36 中商研究院
随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大,集成电路行业企业为维持其竞争优势,投资规模日趋增长,投资压力日渐增大。在此背景下,有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少,集成电路行业在经历了多次结构调整之后,形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。其中,集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游,负责芯片的开发设计,分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求,是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节,对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。

 

 

数据显示,2018年我国集成电路产业链中三大环节占比结构如下:其中集成电路设计占比38.57%;制造占比27.84%;封测占比为33.59%。

 

从产业结构来看,随着我国集成电路产业的发展,IC设计芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化,我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上,并由2012年的28.8%增长至2018年的38.57%,发展速度总体高于行业平均水平,已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

 

关键词: 集成电路 IC设计 封装测试

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