在昨天召开的智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为宣布了全新的智能计算战略，将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部，作为华为AI战略的重要一环，同时官方首次披露了多款在研的新品。

华为的智能计算是建立在芯片基础之上的，这从华为现场发布的诸多芯片也得到体现。

传闻已久的华为ARM服务器计算芯片正式亮相，型号为“Hi1620”。

这款面向数据中心的芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，频率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933内存。

其实，这款芯片已经是华为的第四代服务器平台，此前也有多次曝料，包括最少24核心，每核心512KB二级缓存、1MB三级缓存，支持40条PCI-E 4.0通道，双十万兆有线网络，四个USB 3.0，16个SAS 3.0，两个SATA 3.0。

据说封装尺寸达60×75毫米，功耗范围100-200W，最多可以四路互连。

同时华为首次宣布，2019年将正式推出全球首个智能SSD管理芯片“Hi1711”，内置AI管理引擎、智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含运算模块、I/O模块安全模块。

Hi1711芯片采用台积电16nm制程工艺，PCI-E NVMe与SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20％。

华为透露，早在2005年，公司就启动了SSD控制芯片的研发。

下面我们看一下发布会详细内容：

“今天对华为来说是非常重要的日子，华为智能计算正式在中国扎根发芽，相信在不久的将来就能长成参天大树 ”，12 月 21 日，华为中国区部总裁鲁勇在北京如此表示。

华为宣布从 12 月 21 日起，华为服务器升级为华为智能计算，作为华为基于联接、计算和云的三大使命，智能计算的重要性不言而喻。在当天的华为智能计算大会上，华为的智能计算业务新战略正式发布，旨在解决行业智能化面临的 4 大问题，即算力供应、数据协同、场景部署、专业技术。针对这几个问题，华为智能计算业务将围绕算力、工程、云边协同和一体化解决方案四个方面进行，团队也在会上展示了其所做的努力。

为会上宣布的几大亮点是，将其 FusionServer 升级为 FusionServer pro，将数据中心升级为智能数据中心；2019 年还将诞生华为的第一颗 AI 管理芯片，可做到整个设备管理故障的自动预测。

另外，华为不只在云端计算积极发力，更要把云和终端、边缘进行结合，达到数据协同的目的，然而现有的技术常常会面对数据框架不一的窘况，导致无法有效进行同步，而这也是华为今天发布的服务器计算架构想要解决的最大问题之一。

鲁勇表示，华为的新变化，将是会充分遵循智能计算产业的规律，回归业务特点。2019 年将继续降低成本，发力研发和市场，让客户更多收益。这也是华为多年成功的企业发展观。而华为的智能计算其实有两个目的，首先，希望遵循智能产业的规律，降低成本和效率，第二，华为也对产业发展充满信心，华为未来将和伙伴共同打造技术+生态的商业模式。

华为智能计算面世的产业背景，正是当下正迎来的以智能为代表的第四次革命。华为 IT 产品线总裁侯金龙表示，智能计算将是第四次工业革命的驱动力，企业正在争取对内竞争力，对外输出外商业模式。作为数字化和基础服务商，对华为来说，有两个问题要解决，为什么要做，怎么做。以前的计算围绕数据中心，但这已经无法满足现在的需求了，如今的计算已经超过了数字中心的边界。

而智能计算正是是企业转变的纽带，华为的两种方法是，构建新的计算平台，另外一种则是将 AI 用到基础设施中去，提升数据中心的效率和降低成本。

那么，华为准备怎么做呢？

过去主要依赖摩尔定律，其本质是提高性能，降低单位比特算力的成本，但如今 AI 算力成本的问题已经日益突出，公司一方面通过芯片来解决问题，另一方面通过加速硬件以及智能管理。也就是说，在智能计算产业上，华为将在技术上继续引领，而在生态上扩大合作。华为希望提供比摩尔定律更快的效能增长速度，目标要超越客户的期望，不仅只是算力，还要再管理、IO、能效都能够达到更高的竞争优势。

面向智能计算，2019 年推出全球首个智能管理芯片

大会上，华为宣布将于 2019 年推出全球首个智能管理芯片，不仅内建 AI 管理引擎和智能管理算法，可能从服务器全局进行针对故障的预警、隔离与定位等管理。而该管理芯片则是包含了运算、IO 以及安全等三大模块。

而作为管理，该芯片也可以作为黑匣子来存储关键的管理信息，作为后续管理的工作优化之用。

而作为服务器的最基础架构之一，也就是存储技术方面，华为也推出 ES3000 系列 SSD，通过优化的主控和算法，达到远超过业界同级的存储存取效能。

另外，华为也在大会上发表了新一代智能网络芯片，基于 16nm 工艺制造，实现了以太与光纤通道融合，并内建 48 个可编程数据转发核心。

华为的全新智能网卡在可帮助云计算设备达到更好的网络性能。

而另外一个亮点是，邱隆也展示了首个基于 Arm 架构发展的服务器计算芯片，并自主设计了基于 Arm V8 架构的 TaiShan 核心，基于 7nm 工艺制造，最大提供到 64 核配置，并支持双 100GE 网络和 8 通道 DDR4-2933，在算力上拥有不逊于业界竞争对手的表现。

通过自主 TaiShan 架构所建置而成的服务器可提供较华为前代产品 3 倍的性能，且单位计算能耗也降低了 25%。

当然，作为整体计算架构的一部份，邱隆也强调，前不久在华为全连接大会上发布的昇腾芯片可与其新的 TaiShan 服务器计算架构进行极佳的搭配，可以针对不同的应用场景以及对各种算法进行更好的适配。

邱隆还发布了一系列的 Atlas 智能计算平台，针对 AI 计算提供更好更具优势的计算算力输出，而值得注意的是，MDC600 已经被应用在会场外展示的汽车中，实现了 L4 自动驾驶能力。

华为智能计算在 AI 趋势中的定位

为了要实现万物互联技术，华为做了许多努力，而做为整体互联生态背后最重要的基础建设，计算架构拥有非常重要的地位。

过去华为以其手机，以及网络基站和通信设备闻名，但是在计算领域方面，其实并不是那么为人所知。然而华为的积累还是相当厚实，在经过 16 年的默默发展，其实累积了不少技术根基，并以之发展了包含手机等终端产品的云服务，以及针对企业提供的云计算应用。

计算架构从最早的大型主机，到 X86，到最近的 AI 计算，其实应用扮演了很重要的推动作用，而 AI 计算虽然不是很新的概念，但直到近几年来成为真正的业界应用发展主流，主要就是算力获得突破，不过引领 AI 计算的 GPU 架构已经逐渐走弱，为了带动业界开创更好的 AI 计算未来，华为也在计算芯片方面提出了更好的方案，不仅要突破摩尔定律的限制，也要为客户提供更好面向未来挑战的产品。

算力一直以来都是整个行业智能化的最大挑战，毕竟算力与架构直接相关，且要顾虑到包括芯片规模、成本、能耗等，如果无法达到均衡的地步，那么将成为相关行业的发展瓶颈。

通过华为的云边协同技术，整合终端、边缘管理平台，以及云计算服务，通过优秀的架构，达到远较传统架构更为优秀的带宽、时延以及网络覆盖能力。

邱隆简单总结了今天的主打产品，包含智能服务器、企业智能云设施，以及全新的人工智能计算架构，通过高效的算力以及智能化的管理能力和网络基础设施，提供业界最完整的一体化方案。

邱隆介绍了两个人工智能在医疗领域的应用，人工智能能将基因测序的成本降低 40%，同时测序的性能提高 50%。利用将人工智能运用到诊断上可以大幅提升看病的效率，更重要的是还能提升诊断的准确率。