晶圆代工带动台湾 2015 年整体 IC 产值创新高
2016-01-25 19:34:40 technews2015 年全球景气即便遇压，台湾集成电路产业产值仍旧再创新高，2015 年上半年产业延续 2014 年荣景，较上年同期成长 23.9%，下半年全球经济需求虽疲软，尤其新兴市场需求明显下降，严重抑制终端消费性电子产品销售成长动能，加上国际竞争激烈而转呈衰退 7.9%，上、下半年互抵，2015 年集成电路业产值仍旧续登历史最高峰。全年产值达到 1 兆 1,701 亿新台币，年增6.2%。
集成电路按主要产品观察，以晶圆代工为大宗，因全球各大品牌移动设备不断推陈出新，加上先进制程持续提升，2015 年下半年虽受客户库存调整及订单减缓影响，全年产值仍年增 9.7%；而 DRAM 产值居次，因市场需求疲弱，加以价格下滑，产值年减 12.6%。
台湾集成电路产业直接外销比率高达 8 成 3，2015 年集成电路出口总值 695 亿美元，较上年衰退 3.9%，其占台湾出口总值之 24.8%。集成电路主要出口市场以中国及香港约占五成位居首位，年减 8.1%；新加坡占 16.6% 次之，年减 12.3%；对韩国及日本出口各占 10.5% 及 9.3%，其中对日本因处理器及控制器（HS 854231）、其他集成电路（HS 854239）等货品出口大幅成长，致出口成长 28.6%，表现相对突出。
据国际研调机构顾能（Gartner）统计，2014 年全球晶圆代工销售市场为 469 亿美元，其中台积电市占率高达 53.7%，稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座，加计联电、力晶、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商，市占率高达 67.2%，高于2013 年的 64.1%。
