陆企积极入股台湾科技业，引发国内舆论防堵台湾IC设计业被境外买走，对此，工研院产经中心（IEK）认为，科技应用功能不断整合，全球半导体、IC设计 产业进入全新转型期，并购风潮迅速延烧，国内业者未来能够活存的家数仅约10家，以目前包含未上市100多家IC设计业者估算，活存率将不到一成。
        美国大企业生态系当靠山

        
        工研院产经中心（IEK）主任苏孟宗指出，目前看来可以“活的好”的台湾IC设计业，是因为已加入Google、或与美国大型业者的生态系统整合，其余未 加入的九成厂商，并不是技术不如其他业者，甚至可以说都有技术活力、企业经营也很健全，但困难点是如何找到可以转化为商品应用的系统对象。
        技术同质性高，恶性竞争
        据统计，台湾上市柜IC设计公司，技术同质性相当高，如电源管理IC、消费性IC高达24家，另微控制器、网路通讯、输出入介面等IC设计同业也达十家以上，由于竞争激烈，同业多沦为杀价及挖角等恶性竞争，一场产业淘汰赛已经展开。
        苏孟宗指出，去年起，全球产业并购潮在全球风起云涌，国人却把焦点放在反制紫光集团，“其实在全球产业发展来看，都是过去式”，大陆在境内发展半导体及 IC设计产业，也有许多不成功的实例，台湾这一路走来挑战很多，但毕竟走在前面，现在更应从制高点布局生态系，掌握使用者的未来大趋势。
        布局生态系、整并求生存
        面对台湾IC设计产业可能面临的困境，苏孟宗说，只要能加速导引活力旺盛的业者，及早掌握使用者生态圈领导地位，未来台湾IC设计业仍有机会站上全球舞台。
        IEK认为，在全球物联网需求下，相关产业需要更多元整并，例如获取新技术、新产品、新市场，或者为了增加销售扩大营收，我国IC设计业应以行动整并价值链，优先推动物联网产品商业化。
        台湾经济研究院产经资料库副研究员刘佩真分析，由于行动智慧装置规格的提升，将持续驱动对于晶片需求，加上穿戴式装置与物联网、云端等应用将陆续蓬勃发 展，可望带动半导体商机，以及全球智慧手持装置中低阶市场崛起，有利我国积体电路设计业者明年的成长态势。