2015 年移动设备持续推陈出新，虽然支撑了 IC 产业的营收成长，但已呈现需求趋缓的现象。TrendForce 旗下拓墣产业研究所预估，2016 年全球晶圆代工产值年成长仅 2.1%，规模达 503 亿美元，IC 封测产值年成长则呈现微幅下滑 0.5%，整体规模 506.2 亿美元。拓墣半导体分析师黄志宇指出，智能手机的功能发展至今趋近完备，创新难度提高，加上今年占全球智能手机品牌出货约 40% 的中国市场经济衰退、消费力道趋缓，使 iPhone 6s 等高端智能手机出货表现上面临极大挑战。2016 年高端智能手机销售成长不易，将连带影响 IC 产业的成长。

2016 年晶圆代工、IC 封测的主要趋势如下：

手机品牌厂商陆续投入 14 / 16 纳米 FinFET 制程，有利晶圆代工厂议价

台积电 10 纳米进度预计最快 2016 年底量产，因此 2016 年 iPhone 的 A10 芯片仍沿用 14 / 16 纳米 FinFET 制程，其他品牌手机厂为宣示自身的竞争力，也将陆续跟进使用采 14 / 16 纳米 FinFET 制程的处理器芯片，有利晶圆代工厂维持 14 / 16 纳米 FinFET 的价格。

低端智能手机市场需求支撑，28 纳米制程可望持续提升

中国经济基本面不佳及印度和东协等新兴国家人均所得偏低，消费者倾向以价格为购机的首要考量。黄志宇表示，新兴市场中功能升级的中低端智能手机需求可望提升，将带动 28 纳米制程产能需求增加，然而由于各家晶圆代工厂相继开出 28 纳米制程的产能，预期毛利将呈现微幅下滑。

物联网持续推升系统级封装需求

智能手机的便利性与其多元化的功能对消费者而言已成为基本配备，因此能够同时兼具高整合、低成本、产品生命周期转换快的系统级封装技术（SiP），相当符合市场的需求及未来物联网的发展趋势。黄志宇指出，2016 年市场对于系统级封装技术的需求将会持续增加，其高毛利将吸引更多封测厂投入研发，然而若封测厂系统级封装技术（SiP）的产出速度快过终端需求成长，恐将影响系统级封装技术产出的毛利率走低。