苹果(Apple)上市在即的iPhone 6S新机，确定内建的数基带芯片将由高通(Qualcomm)和台积电操刀，而非先前传言由英特尔(Intel)获得半数订单。惟需注意的 是，苹果2017年下一代iPhone将开放多家供应商竞争基带芯片，届时势必在整个半导体产业引发激烈的抢单大赛。
台积电旗下的20奈米制程 技术，正如火如荼生产大客户高通为苹果新一代iPhone 6S内建的基带芯片，然近期市场上却意外传出，苹果新机的基带芯片被英特尔横刀夺爱。不过半导体业界确认，新iPhone 6S的基带芯片100%由高通和台积电拿下，英特尔无缘介入。
 
业界透露，其实目前英特尔的基带芯片也是由台积电生产，采用28奈米先进制程，就算苹果iPhone 6S的基带芯片订单真的由英特尔拿下，台积电仍是最后的大赢家。
 
然值得注意的是，苹果分散供应商的策略越来越明显，新一代iPhone手机内建的A9处理器由台积电和三星电子(Samsung Electronics)分食，且订单比重变化十分剧烈，预计苹果针对2017年问世的新款iPhone，也将扩大这种分散供应商的策略。
 
业界透露，苹果在2017年问世的iPhone手机，将会采用多家基带芯片供应商，目前已进入征询阶段，意即不会由高通独享订单，且英特尔确实是高通的最大竞争对手。
 
再者，虽然现在英特尔的基带芯片是由台积电28奈米制程生产，但到了2017年，英特尔会不会转进更先进的制程技术世代，并拉回去由自己的半导体厂生产十分值得关注，这也是台积电的潜在风险之一，牵动全球晶圆代工产业版图。
 
在整个事件发展上，也隐约透露台积电和英特尔之间，既是竞争对手又是合作伙伴上的微妙关系。
 
事实上，英特尔一直是台积电的客户之一，无论是英特尔的基带芯片或是SoFIA手机芯片，都十分仰赖台积电操刀生产，这点也凸显台积电在专业晶圆代工制造上的地位，即使是英特尔已经宣布要跨入晶圆代工领域，仍是仰赖台积电的代工技术和产能。
 
然而，台积电与英特尔未来在两方面暗中较劲的力道会趋于严重，第一是先进制程技术上，尤其在10制程技术世代，台积电和英特尔两者量产的时间点十分接近，都在2017年，台积电一直想在10奈米制程抢头香，希望十分浓厚。
 
第二，英特尔积极跨入晶圆代工领域，也带给台积电无形的威胁。英特尔跨入晶圆代工领域的最大目标就是抢下苹果订单，尤其是苹果的处理器AP大订单，这也让台积电严阵以待。