7月23日，大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯，国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”透露，联芯科技采用28nm工艺的4GLTE智能终端芯片LC1860出货量已近千万颗。LC1860于2014年第三季度正式上市，是国内首颗面向公开市场商用的28nm4GSoC芯片，是一颗自主可控的“中国芯”。    探究短短半年多时间内的LC1860造就千万颗芯片出货量的原因，可以归结为以下几点：    一是下游客户给力。这款LC1860，有一个强劲的整机合作伙伴——小米。据小米公司董事长兼CEO雷军透露，采用LC1860芯片的红米2A今年4月正式上市后至7月23日，已经出货510万部。而8月至9月本是“学生机”旺销时节，499元的红米2A正好适合学生一族，相信小米为这段时间学生购机潮备货不少。可以说，小米的商用规模及强大的渠道，为联芯科技的芯片产品提供了良好的市场应用基础。    二是高性价比。采用28nm工艺的联芯科技LC1860具备“4G+28nm”的特性：支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，集成4+1个CortexA71.5GHzCPU、双核GPUMaliT628、Trustzone安全架构……此外，它还采用了业界领先的软件无线电技术SDR，无论是技术先进性还是创新上，都堪称一流。加之国产芯片的成本优势，LC1860可以帮助企业打出性价比这个市场竞争的“王牌”。    三是SDR功能。作为全球首颗商用SDR智能芯片，LC1860充分发挥了SDR高集成、易扩展的优势，它可定制可裁剪可扩展，所以也被用于其他非手机产品。笔者在现场注意到了无人机、机器人、智能汽车、集群通信等应用场景。此外，它还和大唐安全芯片一起，被应用于POS。    除了上述“产品相关”原因之外，还有一个更重要的原因——联芯和其LC1860正赶上了中国集成电路发展的“黄金时代”。    首先，从去年开始，国务院陆续出台了很多支持集成电路发展的方案、举措、政策，尤其以去年6月国务院发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》和9月份成立的国家集成电路产业投资基金为代表，标志着我国集成电路发展迎来了黄金期。    其次，经历了若干年的技术和人才积累后，中国大陆的芯片厂商开始在近两年发力。原有的技术壁垒也因为产业越来越透明而逐渐被打破。以海思、展讯、联芯为代表，中国企业越来越能驾驭芯片，尤其是智能终端核心芯片。    再次，中国智能手机市场蓬勃发展，尤其是近两年国际手机品牌日渐式微而国产手机品牌异军突起，给中国芯片厂商带来了产业链优势。本土芯片厂商很容易开展开发合作，例如联芯能顺利地找到小米这样的主流终端厂商建立良好的合作关系，共同推动中国的集成电路产业良好发展。    LC1860是联芯科技发展历程中的一个小高潮，也是我们国家集成电路产业发展历程中的一个小高潮。据悉，联芯科技LTECat9/Cat10通信制式的8核64位芯片产品已进入产品布局阶段，2017年制程工艺上将达到14nm的水平