高通董事长：目前没有拆分芯片业务计划 - 半导体/EDA - -EETOP-创芯网

高通董事长：目前没有拆分芯片业务计划

2015-06-30 19:56:59 新浪科技

新浪科技讯北京时间6月30日午间消息，美国高通公司执行董事长保罗-雅各布(Paul Jacobs)今日表示，尽管有投资者向高通施压，但公司现在没有拆分芯片业务的计划。

　　对冲基金Jana Partners曾在今年4月份曾施压，希望高通将芯片业务与专利授权业务拆开，以增加股东价值。

　　“我们讨论了很长时间，多年来董事会一直在探讨此事，但是我们认为综合这两项业务比拆分要好。”雅各布在首尔的美国商会活动上向路透社表示。

　　但是，雅各布同时也表示，高通一直在评估拆分的选择，未来情况可能会发生变化。

EETOP 官方微信
创芯大讲堂在线教育
创芯老字号半导体快讯

相关文章

上一篇：Mentor Graphics发布《汽车系统与线束
下一篇：中国十年实现芯片自主，全球半导体行业

全部评论

最新资讯

最热资讯