财讯快报／刘敏夫】彭博社报导指出，日本
半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of
Japan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本
半导体设备产业2015年5月份订单出货比(BB值)由4月份的0.96，降至0.93。
这份数据显示，5月份的订单额(3个月移动平均值)为1,288.66亿日圆，较前一个月的1,300.20亿日圆下滑了0.9%；当月出货额则是为1,391.60亿日圆，较前一个月的1,354.98亿日圆增加了2.7%。
与2014年同期相较，5月份的订单额增加11.0%，出货额则是减少1.7%。
BB值为0.93，意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价值93日圆的新订单；BB值高于1显示
半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。
下一次BB值消息的发布订在7月23日。
