分析师们也指 出，做为台积电业务最大推进力的智能手机市场成长速度趋缓，也为该公司带来隐忧。“估计2015年全球智能手机市场出货量成长率为13%，该数字在 2014年是23%；”市场研究机构GFK在2月份发布的报告中表示：“2015年智能手机市场成长趋缓的主要原因，是已开发市场达到饱和。”

汇 丰银行(HSBC)分析师Stephen Pelayo表示，台积电来自前七大客户的年营收，在2012至2014年间每年约成长27~32%，对台积电总营收的贡献度约38~44%；这段期间台 积电正好搭上了智能手机热潮，该市场每年成长率可达到30~45%。他所列出的台积电前七大客户包括高通、苹果、博通(Broadcom)、联发科、 Nvidia、Altera与Xilinx，但这些客户今年的营收成长表现预估仅持平。

还有其他隐忧是，台积电现在面临竞争 对手纷纷进入28纳米工艺市场的威胁──该节点技术在近五年已经不具挑战性。法国巴黎银行分析师Ng表示：“这是第一次台积电可能得停止28纳米工艺扩 展，因为来自其他晶圆代工厂的竞争日益白热化，包括联电(UMC)、Global Foundries以及中芯国际(SMIC)。”其中联电的28纳米工艺良率持续提升、产能也有扩充；对此Bernstein资深分析师Mark Li表示：“我们预期台积电将在28纳米工艺市场面临市占率流失以及价格压力。”

台积电对前景乐观

台 积电已经在许多场合公开表示过，该公司预期将在明年于16纳米与14纳米节点市场取得市占率优势；这样的预期可能是来自于台积电为16纳米FinFET工 艺芯片所开发的扇出式封装(fan-out packaging)技术。根据富邦证券(Fubon Securities)分析师Carlos Peng说法，包括苹果、高通与联发科都有专属团队，支持台积电扇出式封装技术的推出。

“我们预测这些公司将陆续在2016 下半年发表采用扇出式封装的第一批产品，锁定高阶市场，并推动相关供应链的成长；”Peng表示：“上述三家公司会是台积电扇出式工艺的主要客户；我们预 期这种整合扇出式(integrated fan-out，InFO)封装技术将在2016年第三季开始，为台积电带来具意义的营收并成为未来的新成长动力。”