ASIC设计服务何去何从？高端应用和中国客户是两大关键词
2013-07-01 14:44:05 本站原创
高富帅ASIC设计服务主打高端应用，阻击FPGA和ASSP逆袭
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残酷的现实，占全球ASIC市场份额第一位(2012占全球13.8%)的富士通半导体将如何应对?
ASIC在高性能应用领域不可替代
“标准ASIC市场低增长的一个原因是其小批量、低复杂度的细分市场正受到来自FPGA和ASSP的挤压，而另一个原因是许多企业(客户)并不希望等待9至12个月以设计标准单元ASIC原型。例如台湾、中国大陆等地的客户往往不会等待标准单元ASIC设计，而是喜欢直接采用ASSP，即使在性能上会有一些损失。”富士通半导体市场部副经理陈博宇(Alex Chen)在CICE同期举办的IC制造与设计服务论坛上表示。
此外，对于ASSP制造商，其收入可以从多个客户中获得，而对于ASIC制造商，收入仅来自单一客户，而技能精湛的设计工程师却日益短缺。因此许多IC厂商将目光投向了ASSP而不是标准单元ASIC。
而在高性能应用领域，情况就完全不同了。举例来说，比较40nm工艺下相似功能的芯片面积，如下图2所示，可以看到在线宽相同的条件下，采用FPGA 设计的芯片面积会比采用ASIC大很多，ASIC的优势非常明显。
虽然ASIC现在正受到来自FPGA和ASSP的夹击，但在高性能应用领域，只要有量和足够的设计能力，ASIC的优势还是非常明显。去年轰动一时的某FPGA大厂在华为的合同额降低很厉害就是一个例证，原因是华为很大部分的FPGA项目改用了ASIC设计!
“从现在开始，ASIC的市场将呈现一个健康稳定的发展态势。以前富士通半导体的ASIC收入很大一部分来自日本市场，不过未来诸如佳能、索尼、夏普等这些日本厂商将会减少购买，而与此对应的是中国厂商正不断在网络、存储、高性能服务器领域等高端市场扩张版图。因此富士通半导体现在所要做的是将先进的高端ASIC设计服务更多地扩展到中国。” 陈博宇指出。
在先进节点上的积累：28nm的 30个tape out和7个量产…
早在上世纪90年代，富士通半导体就在中国大陆开始推广ASIC方案和设计服务。针对不同时期不同的市场需求，富士通半导体都有与之相适应的ASIC方案和设计服务，如下图3所示为富士通半导体技术路线图。40nm以上工艺产品当前还是在富士通自己的晶圆厂生产，而40nm以下的产品则是和全球第一大代工厂台积电(TSMC)合作。
和TSMC的密切合作是富士通半导体能够带给高性能应用厂商的高价值之一，陈博宇指出：“TSMC拥有世界上最先进的硅制造技术，再加上富士通半导体的Know-How，您将比其他厂商(非富士通半导体客户)更优先地使用到世界上最先进的半导体工艺制程。”
“2012年，富士通半导体已经将成熟量产的28nm先进半导体制造技术带给了中国高端SOC设计厂商，客户的反应非常好。截至目前，我们在28nm工艺上的Tape out数量已经达到30个，其中7个项目已经量产。而且今年即2013年，我们有2个20nm的项目正在进行中。这些合作使我们在对制程的管理和优化、良率(yield)的控制和提升方面积累了大量经验。这些经验不只是富士通半导体的财富，对客户也是具有非常重要的意义。”陈博宇进一步补充道。
