为帮助客户评估最符合需求的 FPGA，并让客户的设计快速启动和运行，赛灵思公司推出了首批三种支持 28nm 7 系列 FPGA 的目标设计平台。其中Virtex®-7和 Kintex™-7 FPGA 基础套件包括灵活混合信号子卡以及行业标准的 FMC 接插件。除了这些基础套件之外，安富利也推出了 Xilinx® Kintex-7 FPGA DSP 套件，可帮助客户充分利用 FPGA 在多 DSP 任务处理和更快运行速度方面的优势。

这三款全新套件意味着赛灵思第二代 FPGA 系统开发平台的首次发布。赛灵思早在 2009 年即推出了支持 6 系列器件的目标设计平台 (TDP)战略（见中国通讯第33期封面报道：用目标设计平台加速创新）。赛灵思将平台战略描绘为由四个层次组成的金字塔：基础平台、特定领域平台、特定市场平台和最顶层的客户设计。目标设计平台战略可让客户充分利用赛灵思和赛灵思生态系统预先构建的解决方案优势，并将它们轻松地添加到 FPGA 设计项目中。将目标设计平台作为设计的基础，客户就可以将精力放在产品的差异化功能设计上。

在赛灵思目标开发平台分层架构中，全新的 Virtex-7 FPGA VC707 评估套件和Kintex-7 FPGA KC705 评估套件等基础平台是评估赛灵思器件系列的主要方法。在基础目标设计平台之上，安富利提供的特定领域套件可以进一步帮助客户完成 DSP、嵌入式和连接功能等领域的设计。此外，赛灵思还面向航空航天和军用、汽车、无线和有线通信、专业广播和工业、科学和医疗等细分市场提供特定市场的开发平台，以实现更快的设计速度。这些面向 7 系列的特定市场套件的各个版本即将陆续发布。

所有赛灵思的目标开发平台不仅包括用于编程 FPGA 的开发板和软件，还包括内部和第三方 IP 核、参考设计和技术文档、广泛的内部开发和合作伙伴开发的 FPGA 夹层卡 (FMC)子卡系列等。所有这些产品完美结合成一个强有力的工具，可帮助用户比以往任何时候都能够更快地在系统级进行设计工作。

赛灵思已推出面向 6 系列器件的所有三类目标设计平台，现在即将推出面向 7 系列器件的目标设计平台。VC707、KC705 和Kintex-7 FPGA DSP 套件是在未来几个月内即将陆续推出的众多 7 系列套件中的第一批。

赛灵思高级战略市场营销经理 Mark Moran 强调指出，目标开发平台不是传统的开发套件。所有可编程芯片厂商所提供的套件一般只包括开发板、电源线、软件，有时还包括连接器。

Moran 指出：“在使用典型套件时，您需要将软件加载到自己的 PC 机上，插上开发板并加电，您所能看到的就是 LED 灯被点亮，表明开发板已开始工作，就是这样。如果想要了解更多，您通常需要到厂商的网站上去搜索相关技术文档和适用于芯片和开发板的 IP 核。在大多数情况下，如果您足够幸运，还可以找到基本的构建模块。但就算是找到了，往往也是过时的。某些厂商甚至会要求您购买标准的 IP 模块，仅用于正常启动和运行。在某些厂商处购买套件，就像购买一辆没有轮胎的汽车。您可以坐进驾驶席并发动引擎，但哪儿也去不了。”

更为严重的是，许多厂商提供大量令人眼花缭乱、功能重叠的套件。Moran 指出，这种现象既让用户难以分辨哪一种是最佳产品，同时又让厂商难以提供高质量的支持。他指出：“赛灵思的目标设计平台方案为用户提供的内容要比典型套件丰富得多。我们不会提供没有轮胎的汽车，相反，我们的开发板就像一辆已装配赛车轮胎并且加满整箱油的法拉利，经过了充分调试，随时准备出发，而且会风驰电掣。”

赛灵思目标设计平台业务高级产品市场营销经理 Evan Leal 指出，除开发板、连接器和设计软件之外，目标设计平台套件还包括多种类型的参考设计、免费的 IP 核，有时还会捆绑 FMC 卡。用户可以即时访问赛灵思和第三方厂商提供的 IP 核库和即插即用 FMC 子卡目录。Moran 指出：“因为这是我们的第二代目标设计平台，所以我们已经拥有一个非常强大的生态系统来为这些全新套件提供支持。而且，采用这一代器件，我们能够让客户更加轻松地完成开发，快速投入运行。”

组成赛灵思联盟计划 (http://www.xilinx.com/cn/alliance/index.htm) 的数百家开发板、设计服务、IP 核和工具厂商可为赛灵思目标设计平台提供丰富多样的解决方案和应用。赛灵思分别与 4DSP、AnalogDevices、Avnet、Digilent、Northwest Logic、MathWorks、TI 和 Xylon 等展开密切合作，共同向市场推出 Kintex-7 FPGA 和 Virtex-7 FPGA 套件。

即插即用的 FMC 卡

事实上，赛灵思目标设计平台方案的关键组成部分之一是行业标准 FMC 接插件，而且从Virtex-6 和 Spartan®-6 FPGA 系列开始，所有套件都包含 FMC 接插件。FMC 接插件可帮助 IP 核厂商、芯片制造商和设计服务公司推出子卡，使设计人员能够利用子卡快速将开发板连接到赛灵思套件，并在系统级环境中对其设计进行测试。

Moran 指出，自 2009 年推出 6 系列以来，目标设计平台生态系统中的 30 多个合作伙伴已推出 100 多种 FMC 卡。在最近几个月中，有超过 30 种 FMC 在赛灵思举行的插拔测试大会上经过验证能够支持全新 7 系列器件，可满足各种应用的需求。在未来几个月中，赛灵思预计将有更多 FMC 卡推出。

此外，7 系列器件也可从根本上改进目标设计平台战略。例如，Moran 指出，随着去年 7 系列器件的推出，赛灵思即采用了 ARM® AMBA® AXI4接口。AXI4 接口可让用户更加方便地将赛灵思、第三方以及内部开发的 IP 核集成到赛灵思 7 系列器件中。此外，它还可让客户和赛灵思 IP 核生态系统将重点集中于一个 IP 核互连结构而非多个，以便快速精简 IP 核解决方案以及开发新的 IP 核。

新一代目标设计平台的另一关键优势，在于赛灵思所有 7 系列器件（包括 Virtex-7、Kintex-7和 Artix^TM-7）以及 Zynq™-7000 可扩展处理平台器件， 均可在一个可扩展的可编程逻辑架构上实现。Moran 指出，这种统一架构可让用户随设计需求的变化，在 FPGA 系列之间方便地应用所有的 IP 核或者进行设计迁移。

Moran 称 7 系列的另一巨大优势在于，即便是 Kintex-7 器件现在也包含了灵活混合信号 (AMS)模块，也可方便用户在设计中监控和测试内部模块，甚至在 FPGA 上实现模拟功能（比如 ADC 和 DAC），无需依靠独立的外部电路。这样做可以提升性能，节约板级空间，并减少物料清单。Moran 指出，这样还可以让用户监控器件的功耗，并确认赛灵思 7 系列比同类竞争器件的优越之处（见 Xcell 杂志第 76 期封面报道）。

Moran 指出：“在 7 系列之前，我们只在Virtex 器件中提供 AMS 模块。从 7 系列开始，我们在 Kintex 器件中也提供 AMS 模块。将会有全新的客户群现在可以从这些模块中获得巨大的优势。”