IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。
国际
半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年举办的国际固态电路研讨会(ISSCC)，明年2月19日到23日于美国旧金山举行，这项研讨会不仅是全球先进固态电路领域研发趋势的重要指标，更被IC领域视为技术发表最高殿堂，有
IC设计界的奥运盛会之称。
今年台湾产学研各界入选ISSCC论文数共有9篇，多是学校研究单位入选，其中台湾大学4篇、清华大学2篇、交通大学1篇，产业界只有联发科2篇入选。
此次台湾入选论文数占全球202篇论文数约5%，排名全球第6，相关发表论文在技术上都有重要突破。
联发科入选论文之一是发表整合4种无线连结标准和FM无线电收发器功能于单晶片中，克服无线通讯系统共存运作所产生的干扰问题，并克服CMOS功率放大器整合在单晶片内运作产生的热能问题，同时可改善GPS全球定位接收能力。
联发科另外一篇入选论文是在系统单晶片(SoC)内，提升电感多组输出
电源供应的完整控制原理和电路技术，可藉由65奈米制程制造出来。
台大入选论文之一则是成功开发“新皮质运算晶片”，使矽晶片采用创新的“大脑启发架构”，可让电脑辨识人物、动物、物品、地点和动作等，并进一步应用在自动车辆驾驶、机器人视觉和智慧型安全监控等领域。
清大和
台积电则合作发表全世界最低操作电压的电阻式记忆体，可降低可携式电子产品功耗，增加待机时间，交大则发表类比数位转换器晶片，能应用在手机、高解析数位电视和可携式电脑等。
与会人士指出，联发科内部鼓励员工投稿技术论文到IEEE固态电路学会，入选者可列入考绩，以制度鼓励员工投入研发，值得其他企业借镜。
