《电子工程专辑》年度电子成就奖（ACE ）旨在表彰在全球行业内展现出卓越领导力和创新能力、并能改变世界的技术发明者。颁奖典礼在不久前的硅谷嵌入式系统大会期间举行，奖项共分为15个类别，评委由杂志编辑，学术界及行业知名领袖以及著名华尔街高管组成的“蓝带”专家小组组成。

Virtex-7 FPGA系列集成了先进的28nm高性能低功耗工艺、创新的堆叠硅片互联技术，以及传输速率高达28 Gbps的业内最先进串行技术。与上一代FPGA产品相比，系统性能提升2倍，功耗降低一半赛灵思的下一代 Virtex-7 系列在容量方面树立了全新的行业标准，最多可支持200万个逻辑单元、64MB内存、4.5 Tera-MACS的DSP 性能、
2.8 Tb/s的串行带宽，和全面集成的敏捷混合信号 （Agile Mixed Signal ）功能。

《电子工程专辑》主编Junko Yoshida指出：“2011年的获奖者， 无论是他们的年龄、教育还是背景， 覆盖范围均非常广泛，他们是创造力的中流砥柱， 也是美国创新技术的未来。优秀的候选者中包括各种工程设计人才，从美国高通公司联合创始人兼前董事长Irwin Mark Jacobs，到威斯康星Sparta High School四名热爱发明的学生。另外，今年的 ACE 奖项还对最受《电子工程专辑》读者欢迎的突破性产品及其公司进行了表彰，其中便包括由全球领先的可编程平台提供商和FPGA发明者赛灵思公司推出的Virtex-7。”

赛灵思全球市场营销高级副总裁Vin Ratford表示：“能够在今年的年度电子成就奖评选中位居世界领先创新者之列，我们感到非常自豪和荣幸。尤其令人高兴的是，我们的28nm Virtex-7被评为年度最受欢迎的数字IC产品。这说明在当前电子行业， 和传统ASIC/ASSP产品相比， FPGA的重要性正在不断提升， 而且可编程平台在下一代系统设计中扮演着重要的角色。借助7系列FPGA产品，设计人员能够大大缩短上市时间，迅速响应不断变化的市场环境、要求和标准。”

Virtex-7 FPGA针对要求集成行业最高逻辑容量、最高性能和最高连接带宽的先进系统实现了优化，非常适用当前和下一代有线通信设备、广播传输和处理基础设施设备、航空与国防系统、下一代高性能计算平台，以及ASIC原型设计和仿真。

Virtex-7系列包括T、XT和HT三类器件，能够满足不同的市场要求：

•Virtex-7 T器件能够提供12.5Gb/s的串行连接、最高的并行I/O带宽和超高端逻辑容量
•Virtex-7 XT器件能够提供扩展功能，包括13.1Gb/s的串行连接、更高的DSP/逻辑比，和更高的数据块RAM /逻辑单元比
•Virtex-7 HT器件结合了28Gb/s和13.1Gb/s串行连接，实现了全球首款可支持400G 通信线路卡的单芯片FPGA解决方案

Virtex-7 FPGA系列现已应用于EasyPath™-7器件中，提供了一条零成本转向批量生产的途径。

统一架构有助实现可扩展性和提高工作效率

所有赛灵思7系列FPGA均基于高性能、低功耗（HPL）28nm工艺制造而成，全部采用相同的统一架构。这项创新促进了Artix™-7、Kintex™-7和Virtex-7系列之间的设计迁移。系统制造商能够轻松地扩展成功设计，进军要求更低成本和功耗或更高性能和功能的临近市场。通过在支持即插即用FPGA设计的互连战略中集成AMBA 4 AXI4规范，可帮助实现IP重复使用性、可移植性和可预测性，最终进一步提高工作效率。