半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合元件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。为了因应未来营运成长以及配合客户需求，IC封测厂拉高2010年资本支出。尽管如此，封测业扩产方向以新技术、新产品为主，考量到设备交期的问题，预测到了2010年封测产能仍有短缺之虞。

日月光2010年度的资本支出预估为4亿~5亿美元，较2009年增加6成之多，都将用来添购机器设备，其中以封装所占比重较高。矽品董事长林文伯在法说会上表示，在需求优于预期以及半导体产业已从谷底复苏考量之下，2010年的资本支出约新台币100亿元，较2009年的53亿元将近倍增。封测双雄在第3季末、第4季初产能利用率几近满载，为了支应2010年景气增温，2010年增加产能是可预见。

在存储器封测厂方面，力成董事长蔡笃恭表示，在不举债的条件下，预估2010年将可支应100亿元的资本支出，较2009年增加逾4成，主要以扩增DDR3 测试机台以及高阶Flash封装机台为主。华东科技总经理于鸿祺表示，近期已开始添购DDR3高速测试机台设备，估计2010年资本支出至少30亿元，较 2009年20亿元增加50%之多，将持续集中采购DDR3高速测试机，另也逐步增加封装的月产能1,000万~2,000万颗，年底目标为8,000万颗。

晶圆测试大厂京元电2009年资本支出约为25亿元，估计2010年度资本支出将落在25亿~35亿元，计划增加逻辑IC高速测试机台为主。消费性IC封测厂超丰虽未定出2010年资本支出金额，但预估2010年机器设备的投资金额将会恢复到2007~2008年10亿~14亿元的水平。

虽然封测厂2010年普遍较2009年增加，半导体设备业者初估2010年整体半导体产业资本支出将会较2009年成长40~50%，然而为近几年欧美大厂已经停止扩充封测产能，因此2010年全球封测产能距离2007年高峰还是有10~20%落差。

就最近产业端的变化与客户端的态度看来，与2009年初订单稀稀落落的窘境相较，目前设备业的订单能见度则几乎可达2个季度，尤其NB、手机、数码电视等产业都出现新平台，将会挹注半导体封测产业成长力道，景气回温态势确立。若以设备订单到出货交期10~12周推算，不排除第3季甚至可能出现封测产能不足的现象。