图4：除了追随摩尔定律，Globalfoundries技术长Gary Patton认为IC业者应该寻求不同方向的制程与封装技术创新
在半导体产业界拥有超过三十年经验的Patton，在先前向台湾本地媒体简报Globalfoundries技术策略时表示，今日市场上有各种各样新崛起的电子装置与终端应用，例如行动运算、普适运算(pervasive computing，例如无所不在的连网智能装置)以及人工智能(AI)、虚拟/扩增实境(AR/VR)... 等等，单一技术并不一定适合所有应用的需求。Patton表示，人工智能、云端运算、高速通讯等应用，目前最尖端的3D晶体管FinFET制程是理想选择，目前该技术进入14奈米节点量产、已经成熟而且对高阶应用有价值；至于对运算性能要求较低、也以较低功率运作的各种嵌入式装置，例如物联网设备，其实就不一定要用到最尖端的FinFET制程，否则并不符合成本效益。GlobalFoundries提供的其他技术选项是全空乏绝缘上覆硅(Fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)制程；Patton指出，该公司准备在2017年量产的22奈米FD-SOI制程，在成本上与成熟的28奈米平面晶体管制程相当，但能达到类似FinFET制程的性能，而且功耗更低、 封装尺寸更小，也更适合与RF组件的整合。在封装技术方面，Patton表示在过去一年来，Globalfoundries看到2.5D与3D芯片堆栈的客户需求有大幅成长的趋势；目前该公司可提供应用于32~22奈米深度沟槽式晶圆的「智能中介层」(interposer)，具备去耦电容，能支持低功率应用的芯片堆栈。在芯片堆栈技术方面，台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、钰创科技董事长卢超群表示，过去15年来IC产业已经达成了「类似以微观建筑技术造高楼」的突破，发明3D甚至超越3D的异质性晶粒排列或堆栈方法；再加上半导体厂商在晶圆级封装技术(WLP)上的研发成果──例如台积电的整合型扇出(Integrated Fan-out，Info)与整合型扇出-封装内建封装技术(InFO-PoP)──将IC制造与封测一体化，会是让摩尔定律延续更长寿命的关键。
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