Qorvo® RF Fusion22™ 荣获 2023 年 GTI 大奖

2023-03-31 14:07:52 EETOP

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)宣布,其 RF Fusion22™ 芯片组荣获 2023 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 5G 芯片组领域技术创新的认可,可为主要智能手机制造商提供紧凑的高性能 5G 功能。这是 Qorvo 5G 产品第三次荣获 GTI 大奖。S

Global TD-LTE InitiativeGTI)是一个由全球运营商和供应商组成的开放协会,致力于推进 TD-LTE 5G 的开发。GTI 奖励项目旨在表彰业内的杰出成就与成功,鼓励创新产品、解决方案和应用开发。Qorvo 5G RF 前端(RFFE RF Fusion™ 5G 芯片组曾分别获得 2018 年和 2020 GTI 移动技术创新突破奖。

Qorvo 高级手机业务总裁 Frank Stewart 表示:“非常荣幸能够再次获得 GTI 大奖。该奖项凸显了 Qorvo 对在 5G RF 前端领域保持技术和产品领先地位的承诺。我们为设计人员提供适合其新款 5G 智能手机设计的出色解决方案,对此我们深感自豪。”

Qorvo Fusion22 解决方案可实现下一代高性能功能,推动 5G 扩展至移动设备市场的各个层级。该芯片组以行业领先的技术(BAWSOIGaAs HBT)和丰富的无线电架构经验为基础,为下一代 5G 手机提供高性能解决方案。各模块均作为完整的参考设计进行优化和测试,制造商能够利用预先验证的互操作性和高集成度优势,大幅减少工程工作量并降低设计风险。

 image.png

如需了解有关 Qorvo RF Fusion 解决方案的更多信息,请访问此处

Qorvo 高性能 RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合,帮助领先制造商推出下一代 LTELTE-A5G 物联网产品。Qorvo 的核心 RF 解决方案树立了下一代连接性的标准,为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。


关键词: Qorvo RF 5G

  • EETOP 官方微信

  • 创芯大讲堂 在线教育

  • 创芯老字号 半导体快讯

  • 0

全部评论