半导体制造商罗姆株式会社（总部：京都市）日前面向推进扩大市场的车载LED尾灯开发出专用驱动器IC“BD8372HFP-M”。此次开发的“BD8372HFP-M”
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，该公司扩大了ORN系列薄膜模压双列直插式表面贴装电阻网络的阻值范围。增
TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接，更可容纳各种导线
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列HI TMP® TANTAMOUNT®表面贴装固钽贴片式电容器---
MathWorks 今日宣布，其 MATLAB 的 Financial Toolbox 中现新添了一个投资组合优化对象，从而可以让投资经理(或基金经理)和分析师们轻松
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了一款优化版车用 DirectFET®2 功率
