由于芯片制造复杂度不断增加、芯片制造商从单片芯片转向多芯片组件后需要更多的迭代次数，以及越来越多的定制化需求使得设计和验证工作耗时
德州仪器（TI）近日在其新款电源管理芯片发布会上，隆重介绍了针对现代数据中心需求而设计的创新产品。这些新产品旨在最大限度地提高数据中
中国上海，2025年4月22日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM
据《经济日报》报道，英特尔已向台积电订购其尖端的2nm级N2制程技术。此前不久，AMD正式确认其Zen 6 “Venice” 服务器芯片（可能是CCD
印度科学理工学院（IISc）的30位科学家组成团队，向政府提交一份开发 "埃米级 "（Angstrom-scale）芯片的提案
【2025年4月22日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ G5中压晶体管，它是全球首款集
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 携手Analog Devices, Inc (ADI)和Amphen
根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告指出，苹果最新推出的iPhone 16e智能手机，其来自公司内部自研的零组件在总成
