美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 推出由英特尔®至强®新处理器E7-8800/4800 v3产品系列
Broadcom今天宣布推出新一代的StrataXGS Trident以太网交换机产品组合Trident-II+系列。该系列高度集成的器件专门针对10GbE虚拟化数据中心在
e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、Hirose 及Molex等全球领先供应商的PCB连接器，进一步丰富已超过3万种PCB连接器的产品库存，其中包括
智浦半导体(NXP )宣布，与高通(Qualcomm )携手合作，未来在高通的行动处理器系列晶片，包括Qualcomm Snapdragon™ 800、 600、400和
根据市场研究机构Yole Developpement统计，2014年全球互补式金属氧化物半导体影像感测器(CMOS Image Sensor)总营收约达88亿5,000万美元；其
在竞争对手抢逼围和反垄断案尘埃落定之后，高通继续寻求捍卫自己的移动霸主地位。 “大概一年的时间内就可以看到集成Zeroth技术的产品。”4
-行业专家聚首蓉城，驾驶辅助引领产业方向中国成都2015年5月6日电 /美通社/ --由清华大学苏州汽车研究院、瑞典SAFER（汽车与交通安全研究中
