All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）宣布，在2017 年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解
罗德与施瓦茨将参加在伦敦举办的国防与安全装备国际展会（DSEI）并展示其尖端的通信和情报系统。将要展出的创新产品包括部署在陆地、空中和海
该解决方案采用用2.5D封装，利用基于FX-14™ ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层（PHY）格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了
MPLAB®ICD 4的处理器速度更快，RAM容量更大Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布MPLAB®ICD 4——Microchip的
为输入整流器提供出色的交流处理能力和浪涌稳定性Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今天推出了专为电动汽车车载充电（EVOB
全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出全新Chip Connect内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组
在工业和信息化部信息中心与鹰潭市人民政府联合主办的2017年创客中国“鹰潭杯”移动物联网创新创业大赛启动会上，中国信息通信研究院发布了《
日本东芝公司已就出售其内存芯片业务重启与富士康的谈判，这使得日本政府牵头的集团不再作为优先考虑对象。该交易的价值可能达到200亿美元。但
