作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体（NXP Semiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），今日宣布其Layerscape片上
InnoSwitch™3-Pro集成开关IC可提供电源输出电压及电流的数字化微调，实现对电池充电的精确控制并省去DC-DC后级稳压电路致力于高能效电源
先进视觉影像SoC应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“索喜科技”或“公司”）宣布，与芬兰科技公司Varjo合作开发新一代VR/XR（拓展现实）
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）与S&T科技集团旗下Kontron公司今日宣布开展合作，将恩智浦基于Arm®的i
ROHM最新的Nano Energy技术助力纽扣电池实现10年驱动＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向移动设备、可穿戴式设备及IoT设备等电池驱动的电子
器件的占位为20.57mm x 18.42mm x 11.43mm，最小爬电和电气间隙为8mm日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列小型栅极驱动
作为亚洲电子行业2018年新春首秀的大型舞台，慕尼黑上海电子展（electronica China）联合同期举行的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica
据外电报道，消息人士周二透露，高通正在与华为谈判，试图解决双方之间的专利纠纷问题。据悉，双方目前的谈判进展顺利，可能会在未来几周达
