据商务部网站9月4日消息,2018年8月30日,“美国Autel Robotics”公司依据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会(ITC)提出申
虽然大家都是用的是RISC-V指令集架构,但由于团队的设计能力不同,会使得芯片的性能和用途也有较大差异。芯片指令集是计算机软硬件之间的沟通
日前,英特尔子公司Mobileye的高级辅助驾驶系统(ADAS)产品预警系统通过了国内JT/T 883—2014的测试。JT/T 883—2014是交通运输部发布并于2
据《日本经济新闻》9月3日报道,日本大型半导体企业瑞萨电子(Renesas Electronics)确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司(Integrated
在9月1日上午举办的第十四届软博会专场活动“人工智能芯片的未来”高峰论坛上,江北新区管委会与中国电子信息产业发展研究院签订战略合作协议
9月19日,由南京市江北新区主办、紫光集团与紫光展锐承办,以“芯时代 共成长”为主题的“2018中国芯片发展高峰论坛”将在南京举办。本次高峰
在过去一年中,真正无线耳塞类(耳戴式)产品迅速发展,得到越来越多用户的喜爱。而 Qualcomm TrueWireless™立体声技术是首批通过蓝牙
以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,具备高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及抗强辐射能力等优异性能,更适合于制