12月25日下午，由人民网主办的2019质量发展高峰论坛暨第十六届人民之选匠心奖在人民日报社举行，中科曙光硅立方浸没液冷计算机、格力风无界
12月27日消息本月初在高通骁龙的年度峰会上，正式推出了骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台；高通的旗舰级芯片骁龙865选择了台积电代工，
12月26日下午，针对《华尔街日报》指称华为从中国政府获得750亿美元的巨额财政补贴一事，华为发表声明称，该报道基于错误信息和混乱逻辑，
Intel将在明年推出基于10nm++增强版工艺的Tiger Lake处理器，集成新的Willow Cove CPU架构、Xe GPU架构，后者将是Intel的第12代GPU核心
Intel将在明年初推出第十代桌面酷睿处理器Comet Lake-S，虽然还是14nm工艺和老架构，但不得不说潜力真是无穷，核心数、频率都会继续大踏步
今年3月份，三星宣布全球第一家商业化规模量产eMRAM(嵌入式磁阻内存)，基于28nm FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)成熟工艺，内存容量8Mb，可广
如果说2019年是5G智能手机的元年，那么2020年将是5G智能手机市场真正爆发的一年。根据市场研究机构IDC的预测，2020年5G智能手机出货量将占
这几年，面向服务器、数据中心的ARM处理器如雨后春笋般涌现，亚马逊、Ampere、Calxeda、博通(Cavium)、美满电子、高通、华为、富士通纷纷投
