巴塞罗那，2025年3月3日——高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通®X855G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天
巴塞罗那，2025年3月3日——高通技术公司今日宣布推出高通跃龙™第四代固定无线接入平台至尊版，这是全球首款5GAdvancedFWA平台。这款平台
特朗普政府已裁撤了负责管理《芯片和科学法案》的美国芯片项目办公室五分之二的员工。截至今日底，总共将裁员60人。据彭博社报道，上周已有
台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫会面之后，正式宣布加码未来4年投资1,000亿美元，预计将再增加3座先进制程晶圆厂，2座先进封装厂
【2025年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX OTCQX代码：IFNNY）携手德
2025年3月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5
全球芯片代工巨头台积电宣布了一项重大投资计划，拟在美国追加投资 1000 亿美元，以建设全链条的先进半导体产能。这一决定不仅彰显了台积
【2025年3月3日, 德国慕尼黑讯】由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质
