日本《读卖新闻》19日引述消息报导，日本政府计划邀请全球最大晶圆代工厂台积电或其他海外芯片制造商合作，连同本土的芯片设备供应商，合作建设先进芯片制造工厂，但暂未设定具体时间
在阿波罗登月计划中，土星五号火箭是由IBM制造的先进机载计算机系统引导的。这个系统是由混合模块构建的，类似于集成电路，但包含了单独的组件。我们从该系统对电路板进行了反向工程，
近日，佰才邦系留无人机在多地抢险救灾应急通信中提供了强力保障。其系留式多旋翼无人机主打机型最大飞行高度为200米，最大负载能力15公斤
台湾芯片制造商联发科（MediaTek）今年 2 月修订了 2020 年 5G 芯片的出货量预测，将其预期出货量调整为 2 亿。从那以后，我们看到
爱立信公司 (NASDAQ: ERIC)今天发布了截至 6 月 30 日的 2020 财年第二季度财报。财报显示，按照国际财务报告准则 (IFRS)计算，爱
UltraSoC日前宣布，其嵌入式分析技术已被Simple Machines，Inc（SMI）选用于其创新的可组合计算平台（Composable Computing Platform）
据龙芯官微日前透露，当前龙芯最新的通用处理器芯片LS3A4000 3B4000是龙芯3号系列处理器中首款基于GS464v微架构的四核处理器。相比上一代四
在软银(Softbank) 研究出售旗下IC 设计大厂安谋(ARM) 或将其IPO 的消息传出后，《路透社》报导指出，安谋在近期的交易谈判中，要求提高
