“移动终端由于其便携性，所处的物理环境、网络环境会随着时间不断变化，而且由于其无线接入的特性带来潜在攻击面大大增加，面临的不确定性及
器件在700MHz下的带宽为-3dB，有掉电保护功能，采用超小尺寸的新型μDFN6封装日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的单片SPDT模
意法半导体在转型专注于智能驾驶与物联网后，不仅使其营收状况「倒吃甘蔗」，也期望有机会成为这两大领域的解决方案领导厂商。在2012年转型聚
恩智浦将安全、处理和数字网络方面的专业知识带给开发者社区，推动谷歌“云物联网核心”的物联网边缘智能化作为Android Things的早期合作伙伴
f一个月前，中国电信组织的最大规模NB-IoT模组促销比选活动，引起了业内高度关注，预计规模或将超过50万台，被业界称为“宇宙第一标”。如此庞
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与aconno签订全球分销协议，aconno是一家致力于推动软件、硬件与互联
在全球物联网大会上，英特尔指出了当今物联网市场所面临的挑战，并宣布推出旨在让行业能够充分利用未来巨大机遇的关键技术。尽管之前的报道曾
作为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮，物联网正携迅猛势头加速商用。特别是作为物联网前序技术的NB-IoT，连接数正呈现几何
