灿芯半导体协同CEVA及中芯国际共同开发物联网ASIC平台

2015-06-02 20:07:14 未知

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灿芯与中芯国际及 CEVA 共同合作，为中国 IoT ASIC 平台提供可配置的解决方案。此方案以超低功耗55nm嵌入式闪存工艺，以及无线基带为基础。

国际领先的ASIC设计服务公司 -- 灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前对外宣布，将与战略合作伙伴们，包括中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”），共同开发全系列的IoT芯片平台，提供可配置的芯片方案，目标是为满足中国在云架构基础上的对无线智能设备的庞大需求。

基于与中芯国际的紧密战略合作关系，灿芯半导体的IoT ASIC平台，建立在中芯国际55nm低漏电(LL)、超低功耗(ULP)两个具有嵌入式闪存的工艺上，循此工艺的不断发展演进，能使操作电压大幅降低，因此在动态功耗和静态功耗方面将有明显改善，对于IoT智能家居和可穿戴式产品等电池供电的应用来说是最佳的工艺选择。

“灿芯半导体作为中国ASIC设计服务的领跑者，以及与中芯国际的紧密战略合作关系，一直为中国的新兴IoT市场提供快速与优化的实现服务。”灿芯半导体总裁兼首席执行官职春星博士说，“IoT应用的关键是无线连接，我们也与CEVA合作，确保了对云端的无缝连接。”

“中芯国际一直在不断开发先进和创新技术，特别是在超低功耗工艺平台上，我们率先在业界推出了超低功耗基础IP库、商业化的蓝牙和BLE IP，以及模块化的嵌入式非挥发性存储器，形成了全面和完整的IoT基础技术平台。”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士说，“我们很高兴灿芯能够积极联合其它重要战略伙伴，在此基础上共同发展了IoT ASIC平台，我们深信与灿芯在IoT平台领域的合作成果将帮助中国迅速发展的基础设施建设进入世界领先的智能化时代。”

CEVA作为灿芯半导体和中芯国际的IP合作方，计划与灿芯半导体合作，将蓝牙基带功能和DSP内核集成到IoT ASIC平台中。CEVA的蓝牙IP由基带硬件和基于HCI接口层的控制器软件构成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2（双模）等所有版本蓝牙，其创新的低功耗架构使其十分适用于包括复合型无线连接芯片、微控制器及应用处理器在内的不同领域的嵌入式应用。对于那些需要本地智能处理能力的IoT应用，CEVA的DSP内核可以集成到平台并应用于语音激活、语音识别、传感器融合、人脸识别及指纹识别等。为该IoT平台提供减少处理延迟时间、增强数据安全性、提高数据传输效率及降低总体功耗的优点。

“我们很高兴能与灿芯半导体合作，为其ASIC平台客户的定制化无线IoT设备提供世界级的无线连接和处理器技术。”CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示，“我们的蓝牙IP能够降低Bluetooth Smart及Bluetooth Smart Ready设备的功耗，同时DSP平台也为设备的智能处理提供了可靠的能力。”

今年四月，专注于系统级封装与先进封装技术产业化的华进半导体封装先导技术研发中心有限公司与灿芯半导体正式签署SoC及SiP技术合作协议。此合作将有助于中国IoT ASIC平台的构建和SoC集成封装，以实现传感器、微处理器和无线传输集成到单芯片IoT解决方案中。

灿芯半导体将于2015年6月8日-10日与中芯国际携手，再次共同参与在美国旧金山Moscone Center举行的设计自动化大会(DAC)，展位号2803，欢迎莅临展位了解更多信息。

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