在经济部技术处支持下，工业技术研究院主办的
半导体界盛会国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会及设计、自动化暨
测试研讨会，今（27）日起连续举办3天。
工
研院表示，这场国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨
测试研讨会（VLSI-DAT）汇集
半导体及晶片设计最热
门议题，邀请联发科、
台积电、联电、明导国际（Mentor）、IBM、
ARM、应材(Applied
Material）、意法
半导体（STM）、瑞萨(Renesas
）等专家探讨
物联网、超越摩尔时代的2.5D/3D晶片整合技术、创新应用的无人飞行器等热门话题。
VLSI-TSA协同主席兼工研院电光所长刘军廷表示，
物联网为当前热门话题，全球重要企业都投入
物联网相关产业，
物联网商机全面涌现，IEK预估全球
物联网市场规模，从今年146亿美元成长到2019年的261亿美元。
刘军廷并指出，
物联网发展风潮也正席卷各个应用领域，包括智慧城市、智慧居家、车联网等，为
半导体供应商提供更多成长空间，带动相关
半导体产值快速增长，IEK就预测今年台湾
半导体业产值年增9.3%。
VLSI-DAT协同主席兼工研院资通所长阙志克说，IEK预估全球
物联网市场连网装置在2020年超过500亿台，
物联网市场将由初期的硬体设备与网路基础设备需求，逐渐移转至服务维运部分，厂商将跳脱过去以硬体为中心的思维，发展垂直应用的系统服务解决方案。
阙志克认为，在终端厂商转型走向系统服务的过程中，先期将着重基础建设的水平整合，包含感测设备的通讯协定整合、服务营运的基础软硬体平台，其次则着重联网装置等垂直应用的创新与整合。
