据财经网站富比士(Forbes)引用研调机构IC Insights于2015年4月公布的数据显示，2014年全球整合元件及IC设计排名以市占率达55%的美国居冠，然后依序为韩国的18%、日本的9%，台湾的7%。至于大陆的全球市占率仅3%。

　　尽管大陆在半导体产业仍属后进者，但成长脚步迅速，尤以fabless领域的成果特别值得留意。据IC Insights数据指出，陆系无晶圆厂芯片设计的全球市占率已由2010的5%，跃升为2014的9%，促使大陆半导体产业链的产值激增26%，增长幅度居全球之冠。

　　在接受富比士的专访中，IC Insights总裁Bill McClean对大陆半导体产业提出几点观察如下：

　　首先，大陆IC市场的表现优于全球产业平均。近几年来，大陆市场对IC的需求出现明显变化，由2013年的880亿美元，增加到2014年的990亿美元，成长幅度相当于13%的成长，远高于全球的9%。

　　在一片荣景中，大陆的海思半导体及展讯通信锋芒毕露。这两家无晶圆厂芯片设计公司龙头挟中低价手机崛起之势，成为大陆本地智能手机制造商的主要供货来源。

　　由于记忆体与类比半导体制造并非大陆强项，短期之内也难攻城掠地。因此他认为未来3~5年，在智能型手机及物联网(IoT)持续驱动大陆IC产业下，大陆电子业的布局可将重点放在智能型手机与物联网装置的逻辑IC及处理器IC设计。

　　若再细分，智能型手机的近期效应较显而易见，但长远观之，物联网的推动力道较为深远。未来大陆在无晶圆厂芯片设计领域打下大片江山也不无可能。

　　未来3~5年，中低价手机的逻辑IC供应商可能因大陆崛起而备受威胁。非陆系企业的因应之道，恐怕在于及早与大陆IC供应商结盟。以英特尔(Intel)以15亿美元大手笔入股紫光集团为例，便可窥见其卯足全力卡位大陆市场、抢先策略布局的积极意图。