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NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作
2017-05-17 21:40:13
未知
华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT
芯片
模块进展与计划,包括其高度集成的Boudica 120
芯片
在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以
测试
、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。
Boudica
物联网
芯片
与
台积电
合作
华为积极战略布局
物联网
,Boudica 120、150
芯片
是华为
物联网
芯片
的旗舰产品。这款
芯片
与晶圆代工伙伴
台积电
合作,将使其下半年低功耗
物联网
芯片
出货真正发力。
华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成表示, 统一架构的IoT时代正在来临, NB-IoT正在持续向R14、R15演进成为
5G
LPWA的基础。ICT融合的IoT平台能够实现集中管理,使厂家业务快速发展。
华为的目标就是,建构大规模
物联网
商用部署与运营能力,例如批量安装部署与预规划、电池寿命的模拟与信息管理,这部分华为的目标是必须帮助厂家实现100%的掌控管理。
华为LiteOS加速
物联网
终端智能化 内部出货已逾5000万
华为指出,2017年预计全球将有20几个国家都将部署NB-IoT网络。目前华为已经与40多家合作伙伴、20几种行业业态展开合作。此次与联通携手,建成超过800多个商用解决方案,尤其在智能停车、消防领域的应用在中国属于领先。
蒋旺成也提到,华为已经预先为
物联网
安全做万全准备,并提出“3+1”共四层防御网。包括网络管理平台必须具备检测能力与隔离单点攻击,避免攻击从点扩散到面。华为也将于今年第三季提供安全黑盒的安全
测试
认证
测试
,让厂家进行
测试
再进行对接准入系统。
关键词:
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