首页
论坛
博客
大讲堂
人才网
直播
资讯
技术文章
频道
登录
注册
x
研华加入LoRa联盟布局广域低功耗无线网络致力发展工业4.0及物联网应用
2017-01-06 18:23:13
未知
点击关注->
创芯网公众号
,后台告知EETOP论坛用户名,奖励200信元
全球
智能系统
(Intelligent Systems)领导厂商研华公司(股票代号:2395)宣布加入国际LoRa联盟,布局广域低功耗无线网络在
物联网
应用的发展。研华预计于2017年初,推出系列符合LoRa技术规范的网关与M2.COM
传感器
平台,以强化在工业4.0及
智能城市应用
发展。
研华技术长杨瑞祥表示,LoRaWAN的广域低功耗特性,可以大量实现工业
物联网
中的各种应用。透过加入LoRa联盟,将使研华在
物联网
解决方案
的布局更加完整,并加速实现工业4.0和智能城市的各式
物联网
应用。
研华IoT
嵌入
式平台事业群副总经理张家豪则认为,透过LoRa技术应用,研华将满足日益增长的远程连接和低功耗
物联网
应用需求。研华在加入国际LoRa联盟后,IoT嵌入式平台事业群也将全力发展并推出一系列高性能LoRa
物联网
网关和M2.COM传感器平台,以因应未来的
物联网
应用下的各式需求。
工业4.0与
物联网
的发展,将需要多方技术集成与跨界合作,因此,不论从设计、开发、验证到整合阶段,研华将持续与各界战略伙伴合作,缜密规划推出创新与高质量的
物联网
解决方案。
关键词:
EETOP 官方微信
创芯大讲堂 在线教育
创芯老字号 半导体快讯
相关文章
上一篇:
金雅拓推出LTE Cat M1无线模块,以实
下一篇:
无创想,不奇迹 TE Connectivity展示
0
全部评论
最新资讯
美国宣布:芯片、手机、PC 关税豁免!
英伟达全球登顶,Fabless首胜IDM!
贸泽电子荣膺Amphenol SV Microwave 202
泰克助力HDMI技术在车载娱乐系统中的应用与
美股半导体指数暴跌!
中半协紧急通知:芯片原产地认定新规!
七大科技股全线飘绿!
大联大世平集团推出以NXP产品为核心的汽车1
神经技术的潜能:贸泽EIT系列探索技术与思
英飞凌与科士达深入合作,全栈方案树立UPS
最热资讯
万物智能互联助力O2O落地生根,物联网技术
2025年无线连接的七大趋势
应物联网而生:合力为HLW8012系列免校准电
蓝牙低功耗的各种数据传输模式比较
Afero推出新平台,帮助在家里家外安全连接
Vishay推出新款IHHP功率电感器,用于IoT设
DFRobot公司最新推出FireBeetle低功耗系列
NB-IOT基站到底是什么?一文解读NB-IOT物联
中国品牌急剧下滑!印度制造见成效:家庭安
英飞凌推出适用于物联网设备进行非接触式验