东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
2022-01-13 14:48:22 东芝电子器件型号 | |
TC9563XBG | |
CPU内核 | |
Arm® Cortex®-M3 | |
主机(外部应用)接口 | PCIe® I/F:Gen3.0(8GT/s) 3端口switch 上行:1端口×4通道 下行:2端口,每端口×1通道 电源管理支持L0s、L1和L1 PM子状态三种低功耗状态 提供简化版SR-IOV(虚拟功能) |
车载接口 | 以太网AVB、内置支持TSN的MAC(2个端口) 支持的接口有: 端口A:支持USXGMII、XFI和SGMII接口 端口B:支持USXGMII、XFI、SGMII和RGMII接口 通信速度为: 如果选择USXGMII:2.5G/5G/10Gbps 如果选择XFI:10M/100M/1000M/2.5G/5G/10Gbps 如果选择SGMII:10M/100M/1000M/2.5Gbps 如果选择RGMII:10M/100M/1000Mbps |
外围设备接口 | 可从I2C或SPI选择 UART 1通道 中断端口 GPIO |
供电电压 | 可选择1.8V/3.3V(IO) 1.8V(USXGMII/XFI/SGMII/RGMII) 1.8V(PCIe、PLL、OSC) 0.9V(内核) |
封装 | P-FBGA 220焊球,10mm×10mm,0.65mm球距 |