Vishay新型超薄SMP封装TMBS®整流器提高功率密度和能效

2020-01-31 09:11:06 Vishay

2020年1月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP®系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围，3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平，显著提高功率密度。

日前发布的整流器2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V和0.37 V，可降低商用和工业用高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。器件还提供适于汽车应用的AEC-Q101认证版产品。

新型整流器最高工作结温达+175 °C，MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020标准1级，LF最高峰值为+260 °C。器件符合RoHS标准，无卤素。

器件规格表：

器件型号	IF(AV) (A)	VRRM (V)	IFSM (A)	IF和TJ条件下VF			最大TJ (°C)
器件型号	IF(AV) (A)	VRRM (V)	IFSM (A)	VF (V)	IF (A)	TA (°C)	最大TJ (°C)
V2PL45L	2	45	50	0.36	2	125	150
V3PL45	3	45	80	0.37	3	125	150
V2P6X	2	60	50	0.51	2	125	175
V2P6L	2	60	50	0.45	2	125	150
V2PM6L	2	60	50	0.48	2	125	175
V3P6	3	60	60	0.48	3	125	150
V3P6L	3	60	80	0.44	3	125	150
V3PM6	3	60	80	0.47	3	125	175
V2PM10L	2	100	50	0.58	2	125	175
V3PM10	3	100	80	0.58	3	125	175
V2PM12L	2	120	50	0.6	2	125	175
V3PM12	3	120	80	0.61	3	125	175
V2PM15L	2	150	50	0.64	2	125	175
V3PM15	3	150	80	0.64	3	125	175
V2P22L	2	200	50	0.68	2	125	175
V3P22	3	200	60	0.7	3	125	175

新型TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为八周。

VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。

关键词： Vishay 整流器