莱迪思半导体公司日前宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思Power M
美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣布，该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC®3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方
今天（美国是时间2月2日， 北京时间2月3日）是赛灵思公司成立28周年的纪念日。从发明业界第一款FPGA到发布全球最大容量芯片Virtex-7 2000T，
莱迪思半导体公司日前宣布，即可获取增加至非常成功的LatticeECP3™FPGA系列的低功耗、高速和迷你封装器件。新的增值器件是功耗和空间受
赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出其首批用于加速 28nm 7 系列FPGA系统开发与集成能力提升的目标设计平台。赛灵思针对 FPGA 系统设
赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）日前宣布推出 ISE® 13.4设计套件。该设计套件可提供对 MicroBlaze™ 微控制器系统 (MCS) 的公共
全球可编程平台领导厂商赛灵思（Xilinx, Inc）在上海市职业技能鉴定中心的支持下，针对双方联合打造的计算机程序员（嵌入式FPGA方向）（三级
赛灵思公司 （Xilinx, Inc.）宣布推出基于 28 nm Kintex™-7 FPGA 的全新目标参考设计和全新开发基板，以加速新一代 3D 和 4K2
