嵌入式开发人员的需求在于提高系统性能，降低系统功耗，减小电路板面积以及降低系统成本。Altera SoC FPGA为此做出不小的进步，在此基础上合
莱迪思半导体公司和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics宣布签署一项全球代理协议。根据协议，Future Electronics获得授
日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与电子元件及嵌入式解决方案的大型商社美国安富利电子元件(安富利EM)的日本业务公司Avnet Inte
工控IC通路商[1]安驰受惠于Xilinx的FPGA芯片销售持续成长，今年第3季营运将维持成长动能。安驰指出，赛灵思FPGA芯片的成长动能主要来自三个领
在Altera宣布进入采用英特尔的14nm三闸极电晶体制程后，赛灵思(Xilinx)也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电(TSMC)20nm的投片时程，并
真正意义上的FPGA厂商掰着手指头能数得过来，Xilinx、Altera一直以来是FPGA巨头，其余FPGA厂商各有其差异化市场。作为中国唯一一家FPGA芯片量
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极电晶体制程后，赛灵思(Xilinx)也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电(TSMC)20奈米的投片时程
赛灵思(Xilinx)9日宣布，已经开始在台积电投片业界首款20纳米可编程逻辑元件(PLD)，以及业界首款20纳米全编程(AllProgrammable)元件。业界指出
