美国DARPA联合英特尔启动FPGA-to-ASIC自动转换计划

2021-03-30 13:38:59 EETOP

美国国防高级研究计划局（DARPA）启动了一项计划，以扩大美国内半导体制造能力，特别是针对定制国防系统的半导体制造能力。

英特尔与佛罗里达大学，马里兰大学和德州A＆M的研究人员一起加入了自动实现应用程序的结构化阵列硬件（SAHARA）计划。

SAHARA的目标是利用美国的晶圆厂，将与国防相关的现场可编程门阵列（FPGA）设计自动且可扩展地转换为可量化安全的结构化ASIC芯片。

它还将寻求开发新颖的芯片保护，以支持零信任环境下的硅制造。

军方严重依赖FPGA，但是结构化ASIC可以提供更低的功耗和更高的性能。但是，当前将FPGA手动转换为结构化ASIC的过程非常费力且昂贵，美国国防部表示，鉴于所消耗的定制芯片数量，这是不值得的。

出于安全考虑，在其他国家进行转换同样是不可行的。

DARPA，英特尔和大学将努力使转换过程自动化，并增加供应链芯片保护。

英特尔将扩大其国内芯片制造能力，这已经成为商业芯片的标志，现在可以在其10纳米工艺上开发结构化ASIC。

DARPA Microsystems的项目经理Serge Leef表示：“ SAHARA旨在通过自动执行FPGA到结构化ASIC的转换，将设计时间减少60％，工程成本减少10倍，功耗减少50％。”技术办公室。

“与英特尔的合作关系将最终为国防部节省大量成本和资源，同时使领先的微电子产品可以在众多应用中使用。”

美国国防与工程研究部副部长微电子副总裁补充说：“在SAHARA开发的结构化ASIC平台和方法，以及在SHIP开发的先进封装技术，将使美国国防部能够更快，更经济地开发和部署对国防部现代化重点至关重要的先进微电子系统。”

尽管国防部使用的芯片数量越来越多，军工综合体的使用量也越来越大，但与消费市场相比，其半导体的消费量仍然微不足道。

DARPA的《电子复兴计划》（AustraliaResurgence Initiative）于2017年首次宣布，以应对这种下降的努力。在众多计划中，它希望能够启动美国的半导体制造。