赛灵思新一代计算平台ACAP技术细节全揭秘
ACAP采用了赛灵思的第四代硅片堆叠技术SSIT。关于这个技术的细节，老石在之前的文章中详细介绍过。这个技术本质上是将多个小型硅片，放置在一个大的无源硅中介层上，然后通过硅通孔和芯片连线进行互联，从而组成一个大芯片。
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