美国
英特尔正在办理收购阿尔特拉(Altera)的手续。
英特尔的
FPGA产品计划也随之开始曝光。
阿尔特拉的产品群有两种,一种是普通
FPGA产品,一种是硬核集成
ARM内核的“SoC”产品。现行SoC产品与普通
FPGA产品相比,逻辑单元(LE)数量阵容较少,但
英特尔的新一代产品群将消除普通
FPGA产品与SoC产品在LE数量阵容上的差异。
也就是说,大规模产品方面将会增加SoC产品。这是为满足日益扩大的SoC产品需求而采取的措施。这一消息是阿尔特拉高级营销主管克里斯·巴拉夫(Chris Balough)透露的。
英特尔以前曾宣布过通过SiP技术将阿尔特拉的
FPGA和其服务器用
处理器“Xeon”整合在一个封装内的计划(参阅本站报道)。要整合的
FPGA的代码名称似乎也定为“Sequoia”。
但阿尔特拉并不承认这一点。由于
英特尔收购阿尔特拉的手续尚未完成,巴拉夫表示,“不便就
英特尔的产品计划发表言论”。
不过,阿尔特拉在公开的产品计划资料中对Sequoia的描述是“Heterogeneous System-in-Package integration”,由此可以认为这正是
英特尔所说的与Xeon的整合。
图
1是阿尔特拉公开的SoC产品计划。未来新一代SoC产品有三种。除了前面提到的Sequoia之外,还有“Oak”、“Cedar”(均为开发代码
名)。Sequoia为采用
英特尔的10nm工艺制造的高端产品,Oak为采用
英特尔的14nm工艺制造的中档产品,Cedar为
台积电制造的低端产品。
虽然Sequoia配备的
ARM内核目前未公开,但Oak将配备4个64bit
ARM内核,Cedar将配备2个64bit
ARM内核。
这三个开发代码名称的首字母放在一起就是“SoC”。估计这一点是模仿了
ARM公司,
ARM公司的
CPU内核就按照公司名称分别命名为“Cortex-A”、“Cortex-R”、“Cortex-M”。
据
介绍,阿尔特拉公开的新一代SoC产品群与原来相比,将提高
ARM内核用开发工具、调试器(Debugger)、BSP(board support
package,板卡支持包)的兼容性。这一点将通过共同采用“ACSA(Altera Common SoC
Architecture)”架构来实现。
阿尔特拉在很快就要下线的现行高端产品“Stratix
10”中导入了一项名叫“Hyperflex”的技术(相关报道:
英特尔收购阿尔特拉,发布向
GPU的“宣战宣言”——新
FPGA)。这是一项由编译器端
自动细分用户逻辑管道并增加级数,使其能以更高的时钟频率工作的技术。新一代SoC产品将在Sequoia和Oak两种产品中继续采用
Hyperflex。
英特尔的工厂生产的
FPGA就采用了Hyperflex。