QuickLogic率先为中芯国际40纳米低漏电工艺提供eFPGA技术

2017-09-13 17:49:11 未知

-- QuickLogic ArcticPro eFPGA提升了SoC设备制造后期的设计灵活性
-- 易于实施，高级架构和成熟的软件/IP生态系统
-- 超低功耗延长了物联网、手持和可穿戴产品的电池寿命

中芯国际集成电路制造有限公司（“SMIC”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与QuickLogic Corporation（纳斯达克股票代码：QUIK），一家开发超低功耗多核语音支持的系统芯片（SoC）、嵌入式 FPGA IP、显示桥和可编程逻辑解决方案的企业，今日共同宣布，基于中芯国际40纳米低漏电 (40LL) 工艺，QuickLogic推出ArcticPro™ 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技术。QuickLogic的高级架构、成熟软件和IP 生态系统与中芯国际40LL工艺相结合，为SoC设计人员提供了易于实施、高可靠性和极低功耗的eFPGA 解决方案。ArcticPro eFPGA技术如今已应用于各种领先工艺中，是业界首个在中芯国际40LL技术节点上提供的eFPGA IP。

QuickLogic的ArcticPro eFPGA技术应用于中芯国际40LL工艺，可在设备制造后期为SoC开发人员提供高度的设计灵活性。它是一个单一设备平台，因此可通过单一掩码集创建多个芯片变体，并通过定制化来顺应碎片化及快速发展的标准。这不仅大大降低了成本，还为开发人员提供了所需的灵活性，以满足客户的独特新需求，并瞄准新的目标市场。ArcticPro eFPGA功耗极低，特别适用于手持式、可穿戴式和物联网（IoT）的终端应用，这些都需要较长的电池寿命。

中芯国际设计服务执行副总裁汤天申博士表示，“这是首个可用于中芯国际40LL工艺的eFPGA IP产品。我们选择QuickLogic，因为该公司在低功耗 FPGA 架构和软件支持方面拥有数十年的经验。这项技术为制造后期的设计提供了前所未有的灵活性，如今我们的客户也能从中受益。”

QuickLogic总裁兼首席执行官Brian Faith补充道：“为中芯国际40LL工艺提供支持是ArcticPro eFPGA技术迈出的重要一步。如今它广泛应用于受欢迎的低功耗工艺，得到了完善的支持，并且易于实施。我们希望这些因素能促使该技术在各类低功耗SoC设计中得到更为广泛的应用。”

开放应用：

QuickLogic的ArticPro eFPGA IP目前已开放中芯国际40LL工艺和评估板的应用。如需更多有关信息，请访问 www.quicklogic.com/technologies/efpga-ip/arcticpro-efpga 或发送电子邮件至eFPGA@quicklogic.com。

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