2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500 款Click™附加开发板--Wirepas Click。它使工程师能够在其应用程序中实现Wirepas Mesh无线连接堆栈。该平台提供了巨大的可扩展性，因此成为海量物联网网络产品的理想选择。这款Click Board是开发长寿命电池驱动的物联网网络、供应链、资产跟踪、智能照明、智能计量等应用的完美解决方案。 

MIKROE首席执行官Nebojsa Matic表示：“MIKROE现在已经提供1500款开发板，比世界上任何其他公司都多。Click Board可用于传感器、电源、电机控制、HMI等领域。如果工程师仅考虑无线连接功能，他可以在MIKROE的160款解决方案中从容选择。”

Wirepas Click基于Würth Elektronik的Wirepas Mesh Protocol无线电模块WIRL-PRO2 Thetis-I。该模块在无需许可证的2.4 GHz频带中安全可靠地传输数据，该频带在全球范围内可用，并具有身份验证和加密机制。WIRL-PRO2 Thetis-I模块具有与纳米SIM卡（8毫米x 12毫米）相当的小尺寸，包括板载PCB天线，适合小尺寸设计。该模块工作频率范围在2402至2480MHz之间，数据速率高达1Mbps。它基于Nordic Semiconductor的32位ARM Cortex-M4微控制器nRF52840。它配有1MB的闪存和256KB的RAM；具有一个带有智能天线配置的印刷天线（二合一模块），允许高达+6dBm的发射功率和-92dBm的灵敏度。通过使用MIKROE提供的大量外置N.FL连接器，其连接效果更佳。

得益于低功耗，Wirepas Click可以作为信标工作，所以，它仅需配备了一个备用电池。此外，它还有两个用户可配置的指示LED，即LED1和LED2（蓝色和绿色）。Wirepas Click还配备了一个用于调试目的的未使用的接口，允许与Wirepas微控制器直接通信。

Matic先生补充道：“今天我们在此庆祝MIKROE第1500款开发板面世。MIKROE每周都会推出三到四个开发板，同时提供标准化的MCU和显示解决方案，我们所有这些开发工具的目标只是快速设计，帮助工程师为单一的设计工具支付昂贵的费用，帮助他们的设计更快地进入市场。”

Click Board及mikroBUS™均为MIKROE发明的模块化原型附加板标准，它们使设计工程师能够轻松更换外围设备，缩短数月的开发时间。任何Click Board都可以连接到主板上的微控制器或微处理器。许多领先的微控制器公司，包括微芯、恩智浦、英飞凌、Dialog、意法半导体、亚德诺半导体、瑞萨和东芝，现在都在其开发板上包含了mikroBUS插座标准。