华邦HyperRAMTM 助力Efinix驱动新一代紧凑型超低功耗AI与IoT设备

2021-10-20 16:29:58 华邦

华邦 256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圆封装为 Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的内存选择，充分满足嵌入式边缘AI应用的多种需求
与传统 DRAM 所需配备 31-38 个标准引脚相比，仅需 22 个信号引脚的华邦 HyperRAM 2.0e KGD，可使设计人员大幅减少其空间占用并简化设计
华邦 HyperRAM 可实现超低功耗：主动模式下功耗与竞争对手的 DRAM 等同或更低，同时提供140 uW的待机功耗。此外混合睡眠模式的功耗仅为 70uW

2021年10月20日中国, 苏州讯 —— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布，可编程产品平台和技术的创新厂商Efinix选择华邦HyperRAM^TM内存来驱动新一代相机和传感器系统，如人工智能、物联网、热成像仪、工业相机、机器人和智能设备等。华邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具备提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸设计，为Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整、易于实现的内存系统，帮助其快速地将产品推向市场，同时兼具成本效益。

华邦表示：“如今，设备制造商正在将传感器和连接功能添加到几乎所有的下一代应用中，这一趋势推动了提高边缘处理能力，同时却又希望能继续保持设备小巧尺寸的需求。HyperRAM特别针对这些应用进行优化，通过混合睡眠模式提供超低功耗、用较少的信号引脚简化设计，同时保持及其小巧的芯片尺寸。品牌客户或系统制造商，如Efinix可轻松设计出PCB尺寸更小的Ti60 （SiP 256Mbx16 HyperRAM KGD），以装载于可穿戴相机等紧凑型应用设备中。”

Efinix市场营销副总裁 Mark Oliver表示：“Ti60 F100专为边缘和物联网应用所设计，要求其具备小尺寸与低功耗等关键性能。华邦所提供的超低功耗和小尺寸内存与Titanium系列的低功耗性能相结合，可充分满足上述要求。华邦HyperRAM的低引脚数，可将设备轻松集成到微型的5.5 mm² 多芯片系統封裝中。”

关于Ti60 F100
Efinix Ti60 F100 内含价值60K的逻辑和高速I/O，可针对各种通信协议进行配置，此外还集成了SPI闪存和HyperRAM，且全部封装在0.5mm球间距的微型5.5 mm² 封裝中。通过结合FPGA逻辑和数据存储，Ti60 F00 成为了适用于各种相机和传感器系统的最佳解决方案。借助SPI闪存，设计人员无需配备外挂独立内存，而HyperRAM可用于存储用户数据。客户可将HyperRAM用作视频的帧缓冲器，用于存储AI的权重和偏差、存储飞行时间（TOF）传感器的参数，或存储RISC-V SoC的固件。

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