2021年5月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。
智能产品的快速革新，不断提升着人们的生活质量，并带来了更便捷、舒适的体验。智能门锁正是这类高科技产物之一，可为居民提供更加安全、智能的使用体验。目前，国内智能门锁的普及率远低于国际水平，但随着B端市场的持续增长、C端市场逐渐走热，智能门锁在国内的市场风口即将来临。由大联大世平基于NXP LPC54101推出的E-Lock方案，能够结合指纹、密码、刷卡、蓝牙（可选）等开锁功能，为住户带来更安全的保障。
图示1-大联大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的展示板图（一）
该E-Lock方案可分为基础版和蓝牙版，其中蓝牙版的方案在基础版的基础上增设了维霖通WLT8258蓝牙模块。不仅如此，本方案在硬件原理图、PCB以及软件上做了优化，预设了UART接口，可方便扩展ZigBee、NB-IoT、人脸识别等其他功能。
图示2-大联大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的展示板图（二）
在主控方面，本方案采用的LPC54101是一款32位的MCU，其具有Arm® Cortex®-M4内核和大容量Flash&RAM，即使在较低的功耗条件下，也能实现稳定运行。并且LPC54101还支持SPI、I2C、UART等多种串行接口，以实现指纹、密码、刷卡、蓝牙等开锁功能。
图示3-大联大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的方块图
在硬件设计上，基于NXP LPC54101的E-Lock方案采用了贝特莱的BF82160作为指纹识别模块，以维霖通的WLT8258作为BLE模块，触摸按键则采用了ADS的TMS12，可满足市场对于智能门锁的所有需求。
在软件设计上，本方案采用了通用Arm® Cortex®-M系列MCU软件开发工具来实现LPC54101的代码编辑和调试，大大减少了开发时间，提高了研发效率。
核心技术优势：
- 单芯片：指纹算法集成于门锁主控，做到极致性价比；
- 低功耗：整体待机功耗在50μA以下；
- 开放性：技术资料开放，WPI技术支持；
- 高品质：采用NXP MCU+NFC+Wi-linktech芯片，品质过硬；
- 可量产：成熟的软硬件系统，做UI调整即可量产。
方案规格：
- MCU内置指纹算法，节省成本；
- 多功能门锁，支持BLE、指纹、NFC、密码等方式开锁；
- 支持单一/组合开锁模式，常开模式；
- 支持防撬报警、应急充电、用户按键、OLED显示；
- 支持电量监测、语音播报、中英文切换。
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关于大联大控股：
大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商约300家，全球约100个分销据点，2020年营业额(*自结数)达206.6亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)
