大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计

2021-04-15 14:35:13 大联大

2021年4月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。

在科技赋能生活的年代，电脑作为集办公、娱乐于一体的强大存在为我们的生活提供了诸多便利。而随着电脑设备的不断创新，人们对与之相关的键盘、鼠标、耳机等外设装备也不断提出新的需求。“更高效、更灵活、更有趣”成为了电脑外设装备发展的新趋势。

大联大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电脑外设参考设计方案，可助力广大用户快速设计出包含键盘、鼠标、耳机在内的一套电脑外设产品。该方案采用NXP Cortex M33 LPC55S26 MCU，非常高效可靠。

图示1-大联大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电竞键盘、鼠标、耳机三合一开发板实照图

在电路设计中，LPC55 MCU内部的硬件加速器，可协助判断Key Scan。其采用Port0 设计，可根据开发者所选用的按键硬件规格设定脚位并发挥高效能，将经由Ram来汇报Key按下或放开状态。不仅如此，也可以在内部设定按下或放开的延迟时间以达到最佳回报效能。采用硬件加速器协助Key Scan的功能，不需额外占用LPC55 M33的核心，也可达到每500us反馈的速度。

LPC55 MCU有四组I2S，可以通过外接的Codec DAC做耳机、麦克风的设计，最大能扩展到32 Bit 384KHz的USB Audio。在电路板中接入16Bit 192K的Codec DAC及 AMP IC，即可以享受到Hi-Res的音质。

图示2-大联大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电脑外设参考设计的方案方块图

核心技术优势：

相关软硬件设计，可提供客户快速开发；
LPC55Sxx硬件加速器开发设计，可以协助Key Scan的运用；
LPC55Sxx对应PixArt PMW3389的光学Sensor的设计及程式；
LPC55Sxx I2S的设计，可以针对不同的Audio Res做不同对应；
主动式RGB LED的相关设计，并有相关DMA控制模式；
后续可搭配其他板子做延伸开发。

方案规格：
【MCU规格】

LPC552x/S2x MCU系列进一步扩展了世界上第一个基于Cortex-M33的通用 MCU系列，为开发人员提供了显著的优势，包括引脚，软件和外设兼容性，同时利用经济高效的40纳米NVM工艺技术；
带有闪存加速器和256字节页擦除和写入功能的256kB片上闪存程序存储器；总SRAM为144kB；
具有23个通道和多达22个可编程触发器的DMA0控制器，能够访问所有存储器和具有DMA的外围设备；具有10个通道和多达16个可编程触发器的DMA1控制器，能够访问所有存储器和具有DMA的外围设备；
Flexcomm接口最多包含9个串行外围设备。每个Flexcomm接口都可以通过软件选择为USART，SPI，I²C和I2S接口。I²C总线接口支持Fast-mode和 Fast-mode Plus，其数据速率高达1Mbit / s，并具有多个地址识别和监视模式
USB具有USB PHY的高速模式；
安全性：PRINCE，CASPER，AES-256，物理不可克隆功能（PUF），安全GPIO，安全启动支持，随机数生成器（RNG）；
封装：HLQFP100（14 mm * 14mm），HTQFP64（10 mm * 10mm），VFBGA98（7mm* 7mm）。